联发科64位八核LTE芯片MT6752 9月量产

发布者:EternalSmile最新更新时间:2014-04-25 来源: 经济日报关键字:联发科  64位八核LTE 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
   
    联发科(2454)总经理谢清江24日表示,联发科首颗兼具64位元、4G LTE的系统单芯片(SoC)将于9月量产,终端产品年底前上市。

这是联发科首次与强敌高通在同个世代产品同步量产,显示联发科研发实力几乎已可与高通并驾齐驱,相关产品将成为联发科下半年成长重要动能之一。

联发科去年成功突破高通防线,旗下智能型手机芯片获得索尼、LG、宏达电等品牌大厂采用,逐年缩短与高通之间的差距,甚至在手机芯片「核心战」中拔得头筹,迫使高通跟进加入推广八核心芯片。

尽管今年上半年联发科在4G市场仍恐面临五个月的新产品空窗期,使得本季营收成长动能趋缓,但据了解,联发科内部已将今年营运重心放在下半年Google的64位元Android新平台上。

业界判断,Google将在第3季末至第4季推出下一代原生机种Nexus 6及低价版Nexus,力拱64位元平台,将是手机芯片业者今年主要战场。

联发科上季于世界通讯大会(MWC)上,分别发表两款兼具64位元及4G LTE规格的八核心、四核心系统单芯片,但一直没有透露量产时间。联发科24日涨4.5元、收477元。

谢清江24日首度松口,联发科这两款芯片将同步于9月量产,客户搭载相关芯片的终端产品预计年底前上市。稍早业界传出,联发科首颗64位元4G LTE单芯片已获得Google新款低价Nexus智能机采用,与谢清江提及的量产时间不谋而合,但谢清江不愿对接单状况置评。业界认为,联发科手机芯片获得Google原生机种采用之后,等于成功列席Google主要合作伙伴。




关键字:联发科  64位八核LTE 引用地址:联发科64位八核LTE芯片MT6752 9月量产

上一篇:第一季中国智能机AP市场出货微衰退
下一篇:ARM称智能手机正加速向64位处理器转移

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:55

联发科4G芯片出货欲破亿套 定调全球化强化合纵策略
     受智能手机芯片需求的拉动,手机芯片厂商联发科去年发展迅猛。近日,联发科公布营收状况,2014年全年营收达2130.63亿新台币,创历史新高。不仅如此,联发科4G芯片的全球占有率也有所提升,在2014年的出货量已超3000万套。而联发科总经理谢清江表示,2014年第四季4G芯片出货比重已达两成,2015年欲将此提升至五成的水准,照此推算,联发科整体4G芯片出货量将超1亿套。   不过,联发科发展依旧面临阻碍。谢清江表示,联发科不仅要与高通并驾齐驱,更要由区域型的公司,转变成全球化的公司。但从小米去年年底在印度遭遇停售的事件中便发现,联发科欲在国际市场上崛起依旧困难,如何突破国际芯片巨头的连锁阻碍成为能否在2015年再
[手机便携]
联发科基带或打入苹果iPad供应链,久旱逢甘霖
   联发科 去年下半年至今可谓阴雨连绵,频遭中国手机企业放弃其芯片,直到下半年发布的P23、P30发布才扭转这一局面,但是在业绩方面依然未见起色,而如果能打入苹果的iPad供应链对它来说将一件值得惊喜的事情。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 联发科基带或打入苹果iPad供应链,久旱逢甘霖    联发科 去年下半年由于未即使因应中国移动的要求推出支持LTE Cat7技术、及后其新款高端芯片X30因台积电10nm工艺量产延迟和产能有限、中端芯片P35被中止,这成为它业绩连续下滑的重要原因。   下半年 联发科 推出了新款中端芯片P23、P30,这主要是在P20基础上升级 基带 ,据称已获得OPPO、vivo采
[手机便携]
联发科推动3GPP首发版5G标准完成并开拓垂直市场商机
在5G新技术研发与技术标准制定工作中,联发科是主要的贡献者之一,并陆续在相关组织获选重要席位。联发科CTO表示3GPP首发版5G标准完成是一个里程牌,后续焦点将会在提供商用的解决方案上,将全面发展5G NR。 3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明, 宣布首发版5G 新空口( NR,New Radio) 标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑,将为全球移动通讯产业搭好舞台,促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。 联发科技资深副总经理暨技术长(CTO)周渔君博士指出:“3GPP首发版5G标
[网络通信]
联发科技与阿里巴巴人工智能实验室达成IoT领域战略合作
电子网消息,联手打造首款支持蓝牙Mesh的SmartMesh方案  建立以天猫精灵为中心的智能家居生态。 2018年1月10日,北京 — 今天,联发科技与阿里巴巴人工智能实验室(AI labs)在2018国际消费电子展(CES)上签署战略合作协议,针对智能家居控制协议、物联网芯片定制、AI智能硬件等领域展开长期密切合作,助力加速智能物联网(IoT)发展。在为天猫精灵定制适用于智能音箱的专属高性能芯片后,联发科技与AI labs也正密切联手打造国内首款支持蓝牙Mesh技术的SmartMesh无线连接方案,推进蓝牙Mesh技术在智能家居的商用落地。 SmartMesh方案支持蓝牙技术联盟(SIG)最新公布的蓝牙Mesh技术及蓝
[半导体设计/制造]
魅族明年Q1新机或采用联发科Helio P40
集微网消息,在魅族发表首款搭载高通骁龙625芯片的新机型M6 Note,引起台湾厂商担忧,不知是否会影响到与联发科的合作。据外媒报道指出,魅族预计在明年第一季计划推出的新机有意采用联发科Helio P40,由于P40面向中端智能手机,这也印证了魅族先前所言,“最高价位将在明年第一季度或第二季度出现”。 据悉,Helio P40是联发科首款采用12纳米制程的芯片,在核心设计上,采用两核A73搭配四核的A53,属于六核心的设计,而不是往年主推的八核心,定位中端市场,主要应对高通骁龙600系列移动平台,但希望效能高于600系列。 目前市场预估芯片定价在15~16美元,将为后续联发科主推处理器产品之一,期望可以在后中端智能手机处理器市场中
[手机便携]
创造无限可能 联发科发力超级中端市场
4月23日消息,联发科在北京在798尤伦斯艺术中心了举办“Everyday Genius 创造无限可能”的全新品牌发布会。此次发布会上,联发科技总经理谢清江,无线通信事业部总经理朱尚祖,财务与会计主管顾大为等悉数到场,表示公司正在努力从中国的联发科技走向世界的联发科技。 目前联发科已经在美国圣地亚哥成立研发中心,在诺基亚总部芬兰成立营销中心。此次在北京发布全新品牌的目的,在于帮助客户取得品牌溢价的能力。这意味着客户通过采用联发科的产品,以合理的价格获得最佳体验,迅速实现创新科技的普及。 今天的发布会上,联发科预测智能手机发展趋势将由低端、高端占主流的哑铃结构,向超级中端一支独秀演变。“超级中端市场是商机巨大的市场,
[手机便携]
高通受限于晶圆代工产能,小米/OPPO等厂商转投联发科
据悉,晶圆代工厂产能紧张,再加上三星德州厂停工影响,高通旗下的5G晶片供应受阻,目前全系物料交期延长至30周以上。在高通受限于晶圆代工产能之际,联发科从小米和OPPO等国产手机制造商那里正获得更多订单。 据业内人士表示,预计联发科今年在5G领域获得更多市场份额。目前,小米采用高通芯片的比重从之前的80%下降至55%。后续小米旗下搭载骁龙888的手机存货将大幅减少,而采用联发科的机型将逐渐增多。 了解到,联发科首发5纳米制程芯片有望今年第4季投产,它可能是明年的旗舰产品,预计会用在部分中高端机型上。 小米、OPPO均是全球知名的国产手机巨头,无论在国内市场,还是全球市场,销量都十分可观。2020年第三季度,在国产手机厂商
[嵌入式]
联发科打入三星供应链 传A系列将采用天玑9000芯片
据台湾媒体报道,联发科天玑9000有望被三星中端机型A系列采用。在三星手机的产品线中,A系列是市场主力热销机型。因此,此消息若属实,将会给联发科市场份额带来明显提升。 据业内人士推测,三星很可能在A53 Pro机型上使用联发科的天玑9000芯片。此前,联发科的主力市场是中国大陆地区,这将帮助联发科更快地拓展海外市场。 天玑9000是联发科于2021年12月16日正式发布的芯片。2022年2月24日,OPPO官方发布了OPPO Find X5 Pro天玑版,这也是搭载天玑9000的首发机型。随后小米、vivo、荣耀、一加等手机品牌均传出将推出搭载天玑9000机型的消息。 据了解,天玑9000采用了台积电4纳米工艺制程、Armv9架
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved