员工暗示高通898新机!打磨很久了

发布者:Chunjie2022最新更新时间:2021-11-16 来源: 快科技关键字:高通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

今天,中兴通讯吕钱浩转发了骁龙X65基带的微博,称“我们已经打磨很久了”。


我们知道,高通骁龙X65基带将被集成到下一代骁龙旗舰处理器骁龙898上,这意味着中兴打造的骁龙898终端已经测试了一段时间了,就快要发布了。

根据工信部公布的入网信息,这款骁龙898终端为努比亚旗下的红魔系列新品,应该是一款电竞游戏手机。

每一代红魔电竞都是搭载高通骁龙8系旗舰处理器,这一次与以往不同,红魔新机将是首批搭载高通骁龙898芯片的机型之一,不排除首发骁龙898的可能。

值得注意的是,骁龙898将于北京时间12月1日在骁龙技术峰会上登场,届时小米、摩托罗拉可能会在此官宣骁龙898新机,努比亚也有可能会同步官宣,值得期待。


关键字:高通 引用地址:员工暗示高通898新机!打磨很久了

上一篇:全球首款USB-C口iPhone X成交!
下一篇:Yole:中国大陆存储芯片厂商极大地推动了本土封测厂繁荣

推荐阅读最新更新时间:2024-11-01 23:09

Qualcomm 人工智能引擎AI Engine支持骁龙移动平台的AI功能
2018年2月21日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc. 今日宣布,推出Qualcomm人工智能引擎AI Engine(Qualcomm Artificial Intelligence Engine,AI Engine)。该人工智能引擎AI Engine由多个硬件与软件组成,以加速终端侧人工智能用户体验在部分Qualcomm®骁龙™移动平台上的实现。骁龙845、骁龙835、骁龙820、骁龙660移动平台都将支持该人工智能引擎AI Engine,其中骁龙845将支持最顶尖的终端侧人工智能处理。 最大化位于边缘网络中客户终端的
[半导体设计/制造]
强化技术优势 ,高通眼中的物联网市场是怎么样的?
8月24日,ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心拉开序幕,展会吸引了诸多全球一线品牌同台亮相,展览同期,电动汽车、物联网、医疗电子、智能家居、手机组装等二十个热点主题的行业活动举行, 美国高通公司 、华为、中兴、OPPO、富士康、迈瑞等企业近百名专家同台演讲,分享行业热点与技术趋势。 据悉,今年ELEXCON&IEE的主题为 Startup、Crossover、One-Stop ,即 为跨界融合的创新创业提供一站式参观交流平台 。 作为在3G和4G时代发挥着举足轻重作用的企业,高通也参加了此次深圳国际电子展。作为半导体行业的领军企业之一,高通在未来又将如何引领物联网市
[物联网]
强化技术优势 ,<font color='red'>高通</font>眼中的物联网市场是怎么样的?
高通X12 LTE芯片仍有望获苹果iPhone新机青睐
    虽然近3年来高通(Qualcomm)一直是苹果iPhone手机LTE芯片的独家供应商,但近来多有传言透露,英特尔(Intel)将成为苹果新款手机iPhone 7(暂称)LTE芯片的最主要供应商,并且订单占比可能会上看50%。   虽然高通并未证实苹果跑单,但该公司执行长Steve Mollenkopf已承认,有主要客户将数据机芯片订单转给竞争对手。   面对英特尔的进逼,MacRuors报导,高通于2015年9月宣布推出的X12 LTE芯片,应该仍有可能会在iPhone 7 LTE芯片订单中占有一席之地。至于2016年2月发表的X16 LTE芯片,虽然可以提供高达1Gbps的下载速度,但事实上目前并没有任何电信商
[手机便携]
备战下世代SoC 高通GPU率先支援OpenCL
    高通(Qualcomm)正全力发展开放运算语言(OpenCL)软硬体。因应行动装置萤幕朝1,080p、4K×2K规格发展,一线晶片商均戮力发展异质核心协同运作技术,以推升下世代应用处理器系统单晶片(SoC)运算效能并降低功耗。其中,高通已抢先业界将绘图处理器(GPU)升级支援OpenCL规格,并开发相应的底层虚拟机器(LLVM),以软体管理方式让GPU分担中央处理器(CPU)及数位讯号处理器(DSP)影像处理任务。   高通产品市场总监鲍山泉提到,今年预计量产的Snapdragon 600和800系列处理器,均将支援OpenCL标准,强化影像处理能力。 高通产品市场总监鲍山泉表示,行动装置面对的影像运算任务复杂度日益
[手机便携]
高通支持面向大众市场的高速数据终端,推动市场向3G演进
—全新的芯片组将显著降低UMTS移动宽带终端产品的成本,让全球更多人能享用高速接入服务— 澳门,2007年11月13日—— 领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布,将通过推出新的低成本Mobile Station Modem(MSM)MSM6246 HSDPA和 MSM6290 HSUPA芯片组,从而大幅降低WCDMA(UMTS)移动宽带手机的成本。这两款产品现已出样,旨在推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机新的价格下限。这两款芯片组产品还加入了新的节能特性,将实现更好的性能以及更长的电池寿命,使待机时间可达37天以上。 “目前有65个国家的140多家移动运营商正在提
[新品]
为5G铺路 高通携手德国电信展示LAA技术
高通(Qualcomm)子公司高通技术公司和德国电信(Deutsche Telekom)携手合作,进行LTE授权辅助存取(Licensed-Assisted Access, LAA)技术实场测试,藉由聚合授权与免授权频段扩大LTE网路覆盖范围、提高网路容量,并且可提供不间断的通讯能力,增强终端用户的体验。该技术同时也确保LTE能与Wi-Fi在未授权频谱(Unlicensed Spectrum)共存。 德国电信技术长Bruno Jacobfeuerborn表示,LAA是满足日益提高的数据与行动连接能力需求的关键技术之一。这项测试将帮助无线生态系统与主要利害关系人验证与体验LAA技术的好处。 据了解,LAA技术是正在制定中的
[网络通信]
高通25亿美元吞并英国GPS蓝牙芯片巨头CSR
     美国高通,是移动互联网时代的芯片大赢家。而高通仍然在通过并购,把自己的优势延伸到移动芯片的各个新兴领域。10月15日,高通宣布,将斥资25亿美元收购英国芯片厂商CSR,该公司产品包括GPS芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片等。高通为CSR开出的收购价格是每股9英镑,交易总额为16亿英镑,相当于25亿美元。 高通25亿美元吞并英国GPS蓝牙芯片巨头CSR 目前,CSR的董事会已经同意了高通的收购报价。不过这一交易还需要相关监管机构的批准,预计将会在明年年中才能够最后完成。 据外媒分析,由于高通在移动芯片领域拥有垄断性优势,因此此次收购CSR的交易,将会在大西洋两岸面临一定的反垄断审核阻力。 CSR公司总部位于英格兰剑桥,主要
[手机便携]
高通宣布与谷歌达成多年战略合作,提供生成式AI数字座舱解决方案
要点: ● 高通和谷歌将利用骁龙数字底盘和谷歌车载技术,提供打造生成式AI增强的数字座舱和软件定义汽车(SDV)所需的开发标准化参考框架 ● 高通将引领产品上市,与更广泛的汽车生态系统一起扩展和定制联合解决方案 ● 双方合作展示联合创新的强大力量,支持汽车制造商利用谷歌云进行创新、加快部署周期并推出网联服务 高通技术公司近日宣布与谷歌达成旨在推动汽车行业数字化转型的多年技术合作。基于长期合作关系,双方将利用骁龙数字底盘™、Android™汽车OS和谷歌云三者互为补充的各类技术,打造借助生成式AI(GenAI)开发座舱解决方案的全新标准化参考平台。谷歌AI将支持交付该框架,助力打造生成式AI增强的车内体验,例如直观语音助手
[嵌入式]
<font color='red'>高通</font>宣布与谷歌达成多年战略合作,提供生成式AI数字座舱解决方案
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved