8英寸晶圆厂们，为何不再躺平？

日前，马来西亚半导体晶圆代工厂 SilTerra 宣布，将投资 6.45 亿令吉（约合1.5亿美元）进行扩产计划，以将其年产能提高 20%，预计新增产能将于 2023 年初投入部署。

自去年7月新股东完成对SilTerra收购以来，该公司已经接连引进了高压BCD和绝缘体上硅特色工艺包，并与集创北方、奕力科技等下游客户新签大额长约，整体生产经营面貌堪称焕然一新。

起步比中芯国际更早的SilTerra，也曾有过跻身全球十大晶圆代工厂的高光时刻，然而在其大部分经营阶段，该公司都受到国有股东管理缺位、本土产业生态单薄等问题的困扰，据估计，马来西亚国库控股在该项目上的亏损已累积达80亿令吉，号称是该国仅次于马航的第二大“白象工程”。

在出售给私人财团前，SilTerra年营收仅徘徊在1亿美元左右，审计机构出具的意见亦直指该公司8英寸晶圆产线良率低下，运营成本有很大改善空间。

值得一提的是，集微网根据其营收水平，以及该公司关于扩产的怪异表述—“从830万掩膜层提升至1000万层”，以公开信息如台积电单片8英寸晶圆约需30层掩膜制备、华虹8英寸晶圆单片售价400美元为准粗略估计，SilTerra收购前实际产量可能仅约每月20000片8英寸晶圆，远低于其每月46000片的设计产能，新股东的扩产投资，并非增加新产线，而是维护翻新已明显老化的现有8英寸产线。

多次试图出售SilTerra的马来西亚政府，可以说在一个理想的时点出了手，假如不是当下晶圆产能持续稀缺的大环境，积重难返的SilTerra，恐怕很难找到有能力的资本接盘，大概率难逃破产清算，变卖设备的命运。

SilTerra的起死回生，是当下全球二线晶圆厂生存状态改善的一个缩影，除了SilTerra这样的“腿部”企业，实力稍强的“腰部”晶圆厂扩张动作更为明显，东部高科已宣布在满载基础上，继续挖潜提升每月9000片8英寸晶圆产能，新的8英寸或12英寸产线亦在酝酿。

X-FAB财报亦显示其全年资本开支近2亿美元，用于更新改造现有工厂，提升8英寸产线产能。

两极分化

次贷危机，划分出半导体产业的两个纪元。

2008-2009年金融危机前，在当时的45纳米等先进制程开发中，美欧日韩及中国地区企业均有积极动作，形成了Crolles2、NanoCMOS等多个活跃的技术联盟，众多二线晶圆厂，似乎也有望继续通过技术与产品的低成本“追随”战略（fastfollow），保持一线水平之后半代到一代的身位，分享前者技术投资成果。

彼时的SilTerra也请来邱慈云坐镇，一度提出了收购8英寸产线、自建12英寸65纳米先进制程的中期规划。

然而次贷危机后，不少此前还相当活跃的中小晶圆厂，遭受重创，忙于收缩战线调整业务，以确保生存为第一要务。而头部晶圆厂，特别是亚洲地区厂商，则逆势发力，大胆投资下一代制程生产能力。这样的资本支出反差，叠加个人移动终端的“大爆炸”、新晶圆厂投资每四年翻一番的所谓“摩尔第二定律”，三大因素汇聚的合力，在重塑半导体产业全球格局的同时，也一举将这个行当，横切出12英寸和8英寸这两个天壤之别的世界。

在12英寸的世界，来自资本和市场的阳光雨露慷慨洒下，鼓舞晶圆厂不断向摩尔定律的极限发起挑战，俱乐部里的小玩家，也往往能获得在其利基市场捭阖纵横的必要资源。

而在8英寸乃至更低制程的世界，大宗商品化（commoditize）的标准品，使晶圆厂往往只能作为市场行情的被动接受者，下游市场也变动不定，一线厂商看不上、吃不下的残羹冷炙，才有可能溢出（overflow）给二线厂商。这样的市场生态下，二线晶圆厂往往多数处在“饥一顿饱一顿”的低毛利经营状态，SilTerra这样缺乏专业运营能力的单体厂商，甚至面临长期亏损。

而“靠天吃饭”的逼仄生存状态，也使小型厂商的商业决策更趋保守化，对业务扩张慎之又慎，在不利的年景里，往往自愿或被迫典卖产线予优势厂商。据统计，在2009-2018年，全球有超过100家6英寸、8英寸晶圆厂关闭，其中70%位于美国和日本地区。

仍在运营的二线晶圆厂，特别是停留在200毫米（8英寸）及以下工艺的晶圆厂，仿佛已彻底“认命躺平”了，目前，全年每年晶圆厂设备支出已达到1000亿美元水平，而其中8英寸设备支出规模仅40亿美元左右，不过是市场的“零头”、“添头”。

留给二线厂商的时间不多了

8英寸晶圆厂这种缺乏存在感的生存状态，在2016年后逐渐发生了变化。

一开始是产能利用率的提高，来自电源管理、显示驱动和MCU等品类的需求大幅增长，以中国大陆企业为代表，也逐渐开始建设新厂新线。接下来，随着2018年后产能到达满载并持续，市场供需格局逆转，8英寸晶圆厂经营表现普遍改善，无论是更新现有产线提升产能，还是新建上游设备投资意愿增强，据二手设备经销商 SurplusGlobal 透露，2018年初，有 2000 台 8英寸晶圆厂生产机具的需求，但当时市场上只有 500 台可供出售，光刻机尤其稀缺。

不少需求紧迫的客户，不得不花费高价从原厂采购设备，甚至出现了8英寸设备价比12英寸、将12英寸机具改造适配8英寸产线等现象。

（汽车与工业市场的兴起，为8英寸晶圆厂产品带来新的需求增量）

导致这一变化的原因，一方面是上文已提及的部分产品品类需求增长，车用半导体市场的高速增长，也进一步提振了8英寸晶圆厂产品需求；另一方面，中国《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布后的有利投融资环境，也催生了大陆企业积极开发晶圆厂产能的冲动，从资本与技术门槛看，8英寸乃至更小尺寸产线，无疑是快速收获成果的理想标的。

以SilTerra重组成功为标志，2016至今已持续6年多的有利环境，让被“锁死”在8英寸业务的二线厂商，从躺平的状态支棱了起来，根据分析机构SEMI的全球 200 毫米（8英寸）晶圆厂展望，预计 2022 年将有 216 家 200 毫米晶圆厂投入运营，产能与厂商数量，均已超越次贷危机前2007年的高峰。

考虑到设备与材料供应的瓶颈难以缓解，8英寸晶圆的供不应求状态，或将继续持续数年。这一难得的景气周期帮助二线厂商们脱困的同时，如何进一步发展，也成为摆在厂商面前的课题，回答这个课题的时间，并不算宽裕。

目前看，除了通过外延并购或内部投资扩大经营规模，还有不少企业在商业模式与产品定位上开始寻求创新。

美国初创代工厂Skywater，是商业模式创新的范例，该公司十分精明地搭上了美国“自主可控”半导体供应链风潮，圈出一块海外头部企业难以涉足的自留地，同时创造性地以电子束光刻实现了8英寸晶圆上的45纳米制程工艺，结合对科研院所、中小芯片设计公司的敏捷服务工具链，形成了鲜明的差异化竞争能力。

更多如SilTerra这样的企业，则出现了从“延续摩尔”（more moore）向“超越摩尔”（more than moore）定位的转型，放弃逻辑和存储产品上追逐先进制程的幻想，转而在特色工艺、化合物半导体材料等领域做深价值。

总体而言，被金融风暴所深深伤害，一度被公认无缘主流商业与技术趋势，将在边缘市场“自生自灭”的二线晶圆厂，却在十多年后一场火热的“芯片风暴”中，重新获得了向上发展的空间，二线厂商求生存求发展的努力，或许也将如同当年的次贷危机，将当下的芯片热，塑造为一个产业格局变革的里程碑。