推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:34
三世纠葛终难休 高通英特尔“芯战”再起
芯片巨头之间的恩怨情仇可以说是剪不断理还乱,每一段聚散离合的背后往往都是IT行业跌宕起伏的注脚。近日,英特尔与高通被拉到了对立面,究竟是怎么回事呢? 一个是X86 CPU界的霸主,一个是移动CPU巨头,近几年英特尔与高通一直都是华尔街有意撮合的对象。但随着5G时代序幕的拉开,命运似乎并不想就此成全他们,反而又一次将他们拉到了对立面。 高通携新品强势来袭 近期,苹果加入无线充电联盟WPC,无疑让很多人开始对iPhone 8的推出充满期待。同时,WPC的老资格成员高通发布的两款新产品也吸引了不少眼球。 近日,高通发布了两款支持802.11ax的新品,一个是针对企业接入点使用,另一个是用于消费产品,它们均利用无线技术来提高W
[安防电子]
三星宣布即将量产高通10nm服务器CPU
高通公司表示,专为云计算而设计的高通Centriq 2400系列服务器CPU效能比与性价比都很高。高通Centriq 2400是全球首款也是唯一一款采用10-nmFinFET工艺制造的服务器CPU。三星10纳米制造技术与高性能的特定优化相结合,再配以高通数据中心技术的先进的片上系统设计,生产出一个世界级的服务器CPU。(原标题:三星宣布即将量产高通10nm服务器CPU) 据韩联社报道,高通公司推出全球首款10nm服务器CPU,三星电子公司表示,即将开始批量生产高通公司这一行业开创性的CPU。 韩国科技巨头三星和高通因代工生产业务联系密切,根据代工协议,三星将批量生产旨在数据中心市场的Centriq 2400
[手机便携]
三星的5nm和台积电的6nm,代工厂的技术巅峰对决
三星宣布完成采极紫外光(EUV)技术的5nm制程开发。此外,7nm产品将于4月正式出货,目标今年量产6nm产品! 三星电子称,其5nm FinFET工艺技术的开发已经完成,现在可以为客户提供样品。通过在其基于极紫外(EUV)的工艺产品中添加另一个尖端节点,三星称再次证明了其在先进晶圆代工市场的领导地位。 据报导,三星5nm制程较7nm面积缩小25%、耗电减少20%、性能提升10%。此外,5nm制程可使用7nm设计IP,有助7nm制程客户减少5nm制程设计费用。 稍早, 台积电 领先三星宣布完成5nm制程开发,预计第2季进入试产,台积电与三星谁能抢先量产,成为业界关注焦点,三星全球晶圆代工市占率在2019年第1季
[嵌入式]
高通酷派签订3G/4G专利许可协议,许可厂商过百家
Qualcomm和宇龙签订3G/4G 中国专利许可协议
—本协议标志着接受Qualcomm向发改委所提交整改措施条款的公司达到一百家—
集微网消息,2016年4月18日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布与酷派集团有限公司的间接持有的全资附属子公司——宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司(宇龙)达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款,Qualcomm授予宇龙开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000(包括EV-DO)和4G LTE(包括“三模”GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)终端的付费专利许可。宇龙应支付的专利费用与
[手机便携]
Qualcomm C-V2X参考平台,集多应用于一身,增强全球C-V2X发展
基于全球蜂窝车联网(C-V2X)发展的强劲势头,Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出面向车载单元和路侧单元(RSU)的全新Qualcomm® C-V2X参考平台,旨在支持车辆与路侧基础设施满足道路安全和交通类应用需求。 Qualcomm C-V2X参考平台 结合了C-V2X通信解决方案和计算性能,从而提供了完整的4G和5G无线通信以及C-V2X解决方案,其中包括支持高精度定位的全球导航卫星系统(GNSS)位置服务、车联网 (V2X) 消息安全 、签名与验证、V2X智能交通系统(ITS)栈。Qualcomm C-V2X参考平台基于Qualcomm Tec
[汽车电子]
高通/华为和解:P50/Mate 50要上骁龙875?
前不久,高通、华为宣布达成和解, 华为将向高通支付18亿美元专利授权费 。这件事背后可能没那么简单,日前外媒报道称高通正在游说呼吁放宽华为5G芯片,华为明年的P50 、 Mate 50有可能改用高通骁龙芯片。 7月底的财报发布会上,高通宣布7月解决了与华为的重大法律纠纷,与华为签署了新的长期专利许可协议, 高通将成为华为5G手机和网络设备的主要供应商,并获得18亿美元的授权费。 这笔协议也有可能让华为重新获得高通的5G 芯片,外媒报道称高通正在国内展开游说,主要观点就是华为照样可以获得其他公司的芯片,这样做只会让高通损失80亿美元的商机。 高通所说的竞争对手主要是指三星及联发科, 前几天还有报道称联发科将从华为获得1.2亿
[手机便携]
本田与台积电达成芯片供应协议,稳定车用芯片供应
本田CEO三部敏宏(左)与营运长青山真二在商业说明会上表示,与台积电直接建立合作关系是为了芯片供应的稳定 日本车厂本田(Honda)宣布,已经与台积电达成车载半导体供应的基本协议。 据日经新闻(Nikkei)、路透(Reuters)等报导,本田在2023年4月26日的商业说明会上表示,为了车载芯片的稳定供应,已经和台积电达成基本供应协议。不过协议的详细内容并未透露。 本田强调,原本车厂与半导体业者直接接触的例子很少,但是疫情爆发后的供应链混乱,以及半导体缺货的问题,造成车厂的停工与减产。 因此在短期的因应措施方面,本田加强与供应链的联系,在关键零组件采取双重采购的方式,并开发替代零组件;在中长期方面,本田致力
[汽车电子]
中芯国际诉台积电不正当竞争 已在北京立案
11月17日,中芯国际在香港联交所发布公告表示:11月16日北京市高级人民法院已受理中芯国际对台积电的诉讼,中芯国际认为台积电存在违反诚实信用原则和商业诋毁的不正当竞争侵权行为。 公告显示,这项诉讼由中芯国际集成电路制造上海和北京公司共同提起,在诉状中,中芯国际要求法院判令被告停止侵权行为、公开赔礼道歉,并向中芯国际作出赔偿。 中芯国际北京公司的对外发言人夏莺告诉记者,此次诉讼,中芯国际将积极推进,使法院在充分考虑所有证据后能作出公正裁决,支持中芯国际维护自身合法权益的请求。 台积电公司的孔先生则表示,公司尚未收到来自内地法院方面的任何文件,因此对于此事还不能发表任何评论。
[焦点新闻]