推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:39
闪存工艺竞赛如火如荼,美光欲借25纳米NAND执掌帅印
在内存价格低迷和库存上升令人担忧之际,美光日前声称凭借开发25纳米NAND,已经夺回在NAND闪存领域的技术领先地位。美光的总裁兼首席执行官和董事长Steve Appleton表示:“该器件仍处于开发之中。”
美光展示了该器件的一张照片,但没有更详细介绍该器件结构的技术情况,也没有透露它的制造工艺。Appleton表示:“我展示这张照片,是为了让大家知道,我们不会在50纳米止步。”他还指出,至少要在三年以后才能推出25纳米器件。
海力士、东芝、三星和美光-英特尔合资企业都在争夺NAND领域中的技术领先地位,纷纷宣布推出新型器件。但在这些公司宣布推出新产品之后不久,三星也奋起反击。它在2006年9月开发出了业内的第一款3
[焦点新闻]
美光推出高性能低功耗移动DDR2内存
美光科技有限公司今天推出高性能、低功耗移动DDR2 (LPDDR2)组合,以改善包括传统手机、智能电话和流行的移动互联网设备(MID)在内的应用性能,降低其内存功耗。移动LPDDR2技术是美光和南亚科技公司通过联合开发计划合作开发的。美光的移动LPDDR2产品组合包括512兆位(Mb)和1Gb的芯片,可用于4Gb的解决方案。
微光移动存储营销总监Eric Spanneut说:“手机设计师对内存的期望有两个主要设计方面——提高运行能力的高速度和延长电池寿命的低功耗。有了我们的高性能移动LPDDR2存储解决方案组合——它可提供现有最低的功耗选择,以及极快的数据传输速度,我们能够超越设计师的期望。”
[网络通信]
美光科技任命 Sanjay Mehrotra 为总裁兼首席执行官
美国爱达荷州博伊西——2017年4月27日:美光科技有限公司(纳斯达克股票代码:MU)今日宣布董事会任命 Sanjay Mehrotra 为公司总裁兼首席执行官,同时他也将成为董事会成员,此决定自 2017 年 5 月 8 日起生效。作为下一代计算架构的关键推动因素的存储器、存储科技和解决方案,眼下的机会正日益增多,Mehrotra 于此时作为 Mark Durcan 的继任者加入美光。 将于2017年5月8日上任的美光科技新总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra “Sanjay 往绩卓著,对存储器和存储行业有出众的认知。”董事会主席兼“首席执行官遴选委员会”成员 Robert E. Switz 表示,“Sanja
[嵌入式]
晋华DRAM制程技术开发技术合同通过评审,交易额4亿美元
据电子消息,据科技日报报道,记者从福建省晋江科技和知识产权局获悉,福建省晋华集成电路有限公司的“DRAM制程技术开发”重大技术合同通过评审,相关技术将填补国内空白。 合同成交总金额达7亿美元,其中技术交易额4亿美元,折合人民币26.0984亿元,是目前国内经评审认定最大金额的单项技术合同。 评审会上,合同双方通过技术合作开发的方式,开发DRAM相关制程技术,推动DRAM生产线的建设及技术国产化,将完善我国集成电路产业链。来自福建省内外的集成电路制造、技术合同管理、税务及财务专家现场进行了质询。 经过评审,专家组认为“DRAM相关制程技术开发”重大技术合同合法有效,属于技术合作开发合同,技术交易额真实、创新性强、技术方案可行,DRA
[半导体设计/制造]
联电8英寸代工涨价,背后的运行逻辑是什么?
硅晶圆供不应求使得制造成本上升,目前客户需求强劲,8英寸厂接单满载,联电趁势陆续调涨代工价格。 财务长刘启东表示,2018年大环境不错,联电2018年营运展望乐观,公司发展策略以追求获利为导向,强化现金流,2018年营收成长幅度将低于业界平均水平。目前8英寸厂与成熟制程接单满载,14nm制程在挖矿需求强劲下,接单满载,第三季也将维持满载状态。 联电涨代工价实属必然 联电2018年第一季毛利率为12.4%,营业利益率为2.1%,创下近5年来新低,若以硅晶圆占直接制造成本为近10%估算,硅晶圆涨价30%结果将使得联电成本垫高3.0%,将完全吃掉2.1%营业利益率。 因此硅晶圆涨价对联电影响不小,当前客户对8英寸
[半导体设计/制造]
英特尔、美光 NAND Flash 杀价大反攻
随著英特尔(Intel)和美光(Micron)所合资成立IM Flash抢头香推出34纳米制程NAND Flash产品,应战三星电子(Samsung Electronics)42纳米制程,不但制程技术领先,近期英特尔和美光在价格策略上,更是上演绝地大反攻计画,以超低价策略抢食三星地盘。下游厂商透露,近期英特尔和美光32Gb芯片价格硬是比其它品牌便宜1美元,相较于三星更是便宜将近3美元,价差相当惊人,而此策略亦让英特尔阵营近期NAND Flash产品询问度大增,三星在现货市场活络度则降低。
英特尔和美光进入NAND Flash市场以来,一直处于追赶三星状态,然2009年领先推出全球成本最低的34纳米制程技术,相较于
[半导体设计/制造]
IBM和美光科技携手研发立体芯片
11月30日消息,据国外媒体报道,就像城市规划者试图让更多居民住进一个街区一样,芯片制造商都在谈论如何通过向上堆叠而不是将电路弄得越来越密集来改善他们的产品。IBM和美光科技公司计划携手将这一概念商业化。 这一想法的基本理念是将芯片层层叠起,和传统上将一个系统中的半导体联系在一起的做法相比,新方法将用到更多且速度更快的数据通路。支持者认为,将芯片堆叠起来的做法除了节省空间,还能达到类似于立体电路块的效果。 IBM已经在和多位合作伙伴完善这一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工厂内生产微处理器,并向其它厂商提供芯片制造服务。而美光科技公司是美国仅剩的一家还在生产被称为动态随机存取内存(DRAMs)芯片的企业。
[手机便携]
AMD低端主板芯片选择联电 代工转移扑朔迷离
Chinabyte今日从相关渠道获悉,AMD正在研发中的RS690 IGP芯片组设计完成正进入最后的测试阶段,预计将于2007年第一季度推向市场。
需要注意的是,尽管AMD在合并ATI后曾在公开场合表示与现有的代工合作伙伴不会发生变化,但是据RS690的规格白皮书显示,这一芯片会采用80纳米制程生产,并由联电进行代工生产。而此前,ATI主板的主要代工合作伙伴是台积电。此次代工伙伴的更换是否会导致未来AMD的订单转移,成为了目前业界关心的焦点。
据相关人士介绍,AMD已将部分80纳米制程的低端显卡芯片交给联电生产,这些产品包括RV516和RS535两款型号。至于未来是否会加大联电的代工比例,目前还不得而知。不过该人士预测,
[焦点新闻]