Helio X30及先进制程效应减弱 联发科市占恐不进则退

面对全球智能手机市场成长力道顶多平稳的压力，联发科最新Helio X30芯片及7/10纳米等最先进制程技术所能发挥的效应不断减弱，2017年联发科手机芯片全球市占率恐不进则退，可能是联发科近年来面临的最大挑战。

尽管联发科寄望2017年手机芯片出货量持续成长，然随着大陆一线手机品牌客户转单动作加大，芯片同业的竞争程度愈益剧烈，加上全球手机市场品牌集中度更趋明显，使得联发科可拓展的空间越来越小，联发科结算1、2月业绩表现平平，第1季财测目标恐低空飞过，第2季订单同样欲振乏力，联发科2017年营运将陷入苦战。

EEWORLD网半导体小编午间播报：联发科结算2月营收为新台币169.5亿元，下探近一年来低点，显示大陆智能手机供应链库存偏高问题，仍有待时间来进一步消化，最近大陆手机品牌业者订单一直没有明显增加，让两岸手机供应链原先期待的第2季旺季出货效应大打折扣。

由于3月订单能见度并没有特别的成长亮点，联发科第1季业绩约落在新台币540亿~550亿元，略超过首季财测低标，面对2017年季节性因素将主导客户下单意愿，第2季在国内、外Android手机品牌业者都有新机上市助阵下，联发科第2季业绩可望季增10~15%。

不过，联发科寄予厚望的Helio X30高端手机芯片解决方案，仍无法有效突破高通（Qualcomm）防线，中、高端手机芯片产品线P20、P25的客户及订单增长速度亦不如预期，加上同业之间持续削价竞争，以及全球手机市场需求成长明显趋缓，联发科希望2017年手机芯片出货量、市占率及毛利率全成长的目标，恐不易达成。

联发科2017年手机芯片产品线由攻转守的新市场策略，几乎已成定局，但能守在什么防线之内，目前还在讨论中，在全球芯片市场不进则退的压力下，联发科2017年手机芯片出货增长脚步，或许会出现先停一步情况。

全球智能手机市场覆盖率已高，需求弹性疲乏问题慢慢浮现，这意谓着杀价取量策略已难奏效，甚至降价亦无法挽回出货量衰退走势，在终端产品进入成熟期之后，市场营销策略需要重新检讨。

对于联发科来说，全球手机市场需求成长明显放缓是第一个大问题，而全球手机品牌市占率集中度越来越高，则是第二个压力，尤其苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）、华为、小米都拥有自家手机芯片解决方案，这些手机品牌业者市占率走高，将挤压联发科的成长空间。

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