推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:49
发改委:鼓励多地开展集成电路、半导体芯片研发生产
近日,国家发展改革委就《西部地区鼓励类产业目录(2020年本,征求意见稿)》公开征求意见,重庆、四川、贵州、陕西等多个地区新增鼓励类产业涉及集成电路、新基建等领域。 其中,重庆市新增鼓励类产业包括移动互联网、物联网、工业互联网、卫星互联网、大数据、人工智能、区块链等“新基建”建设及运营,网络安全。 四川省新增鼓励类产业包括石墨烯和纳米碳材料、细结构石墨、生物炭、锂电池负极等新型碳材料的开发及生产;硅光集成电路芯片、光分路器、光纤活动连接器、光电收发模块、光网络设备的研发和生产。 贵州省新增鼓励类产业包括新型基础设施建设。 陕西省新增鼓励类产业包括以5G、人工智能、物联网、工业互联网为主要内容的新型基础设施建设;第三代化合物半导
[手机便携]
德州仪器推出具有 ARM® Cortex™-M3 微控制器的业界最高集成度 ZigBee® 单芯片解决方案满足智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明系统需
• 硅芯片高度集成微控制器 (MCU)、存储器与硬件安全引擎,可实现高度可扩展的简化设计; • 支持 ZigBee Smart Energy™ 与 ZigBee Home Automation™ 以及 ZigBeeLight Link™ 标准; • 标准化的 ZigBee PRO、ZigBee IP、IEEE 802.15.4 以及 6LoWPANIPv6 网络可实现高灵活开发。
2013 年 5 月 23日,北京讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 CC2538 片上系统 (SoC),简化支持 ZigBee® 无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发。业界最高度集成度 ZigBee 解决方案 C
[单片机]
ST新增高集成度离线变换器,增强芯片在消费工业领域灵活性
意法半导体的VIPer31紧凑型高压转换器IC是VIPerPlus系列的最新产品,可实现高靠性的稳健的功率变转换器,符合节能生态设计规范,同时节省物料清单(BoM)成本。 VIPer31非常适合设计常用的离线AC/DC变换器拓扑,包括隔离和非隔离型反激式、降压和降压-升压变换器。这款紧凑的变换器IC集成度很高,实际应用时需要使用极少的外围元器件,从而可以使用小尺寸的低价PCB,开发设计高性价比的电源产品。 空载功耗低于20mW的高转换效率,配合230VAC输入电压,使VIPer31适合设计大型或小型家电、空调、智能家居或楼宇自动化、照明、表计和电机控制的开关电源(SMPS)。 该IC内嵌30kHz、60kHz和1
[电源管理]
中国芯十佳揭晓 集成电路芯片发展迅速
近日,由信息产业部电子信息产品管理司指导、信息产业部软件与集成电路促进中心组织的第二届“中国芯”评选在北京揭晓。展讯通信(上海)有限公司等企业生产的5款芯片获最佳市场表现奖,北京凌讯华业科技有限公司等企业的5款芯片获最具潜质奖。
从本届获奖产品可以看出,2007年,我国集成电路芯片的发展取得了长足进步:在最佳市场表现奖中,由展讯通信有限公司自主研发、生产的一款多媒体娱乐基带芯片(SC6600M)以3.08亿元人民币的销售额高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的闪存盘控制芯片(CMB2091)则以7000万颗摘取了最高出货量桂冠。而荣获最具潜质奖的5款芯片则更注重技术水平和自主创新,其中由中科院计算技术研究所研发的高端通用芯片—
[焦点新闻]
集成高压MOSFET可实现PFC的HiperPFS控制器芯片
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS产品,一款集成 高压MOSFET 并可实现功率因数校正( PFC )的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案,可提高轻载条件下的效率。此外,与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比,HiperPFS器件能大幅减少元件数和缩小电路板占用面积,同时简化系统设计并增强可靠性。HiperPFS器件采用极为紧凑的薄型eSIP?封装,适合75 W至1 kW的PFC应用。
欧洲、美国和其他国家/地区所采用的能效法规,都对功率要求在75 W以上的众多电子产品和5 W以上的照明产品提出了高功率因数要求。这些法规与
[电源管理]
集成AI算法与芯片的人脸识别一站式解决方案出台
2018年8月15日,商汤科技与Rockchip瑞芯微达成战略合作,将联手打造集成 AI 算法与芯片的人脸识别一站式解决方案。未来,瑞芯微将会逐渐将商汤科技的AI算法和解决方案预装进全线芯片平台产品中。从AI商业生态的发展来看,两家合作的意义在于从“算法+芯片”这一内核来推动终端智能的发展,从而推动AI商业生态成熟。 目前国内人工智能的发展更多体现在算法方面,而作为算法的运算器,芯片对行业发展有关键性的作用。随着算法企业与芯片企业陆续加强合作,“算法芯片”成为人工智能领域的新热点。业内普遍认为,在云端AI构建已经趋于成熟的环境下,终端AI的发展决定着整个商业生态版图。而面向终端AI的高水准芯片和算法,则成为构建AI商业生态的内
[安防电子]
高集成度数字电视射频接收芯片简化设计
中国数字电视产业的蓬勃发展带动了对高性能、低功耗射频接收芯片的巨大需求,但在该领域,由于射频技术、实现复杂度、标准及成本等方面的挑战,中国的数字电视产品中过去大多采用的是国外半导体厂商的芯片。为改变这一市场状况,锐迪科微电子(RDA)推出了应用于地面数字电视接收的高性能射频接收芯片RDA5880,这是在国内该领域首颗成功上市的芯片,它标志着中国厂商首次打破了国外芯片对该市场的垄断。 高性能射频接收器IC应具备高集成度、低功耗、低噪声、高灵敏度等特性,同时尽可能减少电路中的元件数量以降低成本。RDA5880芯片采用CMOS工艺,QFN32 5×5mm封装,片外器件极少,具备高集成度的特点。支持自动增益控制模式,能够支持目前主
[电源管理]
SiGe半导体推出带蓝牙端口的单芯片集成式前端模块
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth™) 产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品,型号为SE2600S。
SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah评论新产品称:“我们专门开发SE2600S,为WLAN芯片组产品加入集成功率放大器,以瞄准快速成长的WLAN移动终端应用。根据战略分析专家预计,在2013年,拥有WLAN功能的手机的付运量将大幅增长至5亿个左右,因此我们认为这一领域具有极大的潜力。”
SE2600S适用于手机
[网络通信]