电子网消息,据南京日报报道,8月18日,全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)在南京的分公司正式开业。作为台积电的重要合作伙伴及上游供应商,该企业选择落户在南京江北新区研创园孵鹰大厦。
跟随台积电的步伐,ASML在南京的布局在一年前启动。去年11月考察江北新区研创园后,被园区前端的产业定位、创新的整体设计、完善的软硬件配套所吸引。今年8月,ASML南京分公司完成了750平米办公设施搭建,以及服务工程师、装机工程师、应用工程师等多职能覆盖的团队组建。谈及ASML未来对中国半导体市场前景的展望,该公司中国区负责人表示,中国半导体产业正在腾飞,自去年起,启动或宣布即将建设的新工厂已超过20个,ASML未来在中国将会有更多的机会,同时他们也非常看好南京江北新区的发展环境。
自去年以来,台积电、清华紫光等集成电路产业“巨无霸”项目相继落户,南京江北新区至今已新增集成电路设计企业100余家。据测算,到2020年,新区集成电路产业产值将达千亿元,打造名副其实的“中国芯片之都”。
据悉,ASML2017第二季度营收净额 21 亿欧元,毛利率为45%。在第二季新增8台EUV系统订单,让EUV光刻系统的未出货订单累积到27台,总值高达28亿欧元。因为市场需求和第二季的强劲财务表现,ASML预估2017全年营收成长可达25%。
关键字:半导体 ASML
编辑:王磊 引用地址:看好中国半导体产业腾飞,ASML南京分公司近日开业
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继裁员计划后瑞萨拟撤出液晶半导体领域
上月,日本共同社报道,正在重整业务的日本半导体巨头瑞萨电子公司基本决定到2015年度底在国内追加裁减约5400名员工。
截至2013年10月,瑞萨电子集团共有约28,500名员工,此次决定的裁员规模相当于总人数的近两成。瑞萨还将实施员工提前离职举措以改善业绩,并加快重整步伐。虽然裁员计划已提交至工会,但工会方面表示反对,预计裁员工作将遭遇坎坷。
瑞萨提出了2016财年将营业利润率提至10%以上的目标。但为了应对竞争激烈或将导致的销售额不见增长的状况,瑞萨计划减少人事费用。
今日据日经消息称,瑞萨电子已经敲定了全面撤出液晶半导体领域的方针。今后将出售开发子公司,该子公司主要负责开发和销售用于智能手机
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半导体设备厂京鼎停工延长到3天
半导体设备厂京鼎竹南厂6名外籍员工确诊,原订今天针对竹南厂区员工进行全面快筛作业,因前置作业不周全,决定延后1天于9日筛检,停工时间将增为3天。 据台湾《经济日报》报道,京鼎原订全面停工2天,并在今天对竹南厂区员工进行全面快筛作业,初估纳入快筛人数近430人;若有快筛阳性情形,除停止工作外,并立即安排隔离与采检。 考量相关前置作业周全性不足,京鼎决定延至9日针对竹南厂区员工进行全面快筛作业,停工时间也将因而增为3天。 京鼎表示,6月产量将受到影响,估计将减少约2%-3%,6月营收也将减少约2%-3%;损失的产量将通过产能调配因应。
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“半导体产业高端论坛”在重庆顺利召开
2018年8月24日,在工业和信息化部、重庆市人民政府等部门的指导和支持下,由中国国际智能产业博览会(简称重庆智博会)组委会、中国半导体行业协会主办,中国电子信息产业发展研究院承办的“半导体产业高端论坛”在重庆顺利召开。 重庆市人民政府副市长刘桂平、重庆市政协副主席陈贵云、重庆市政府副秘书长汪夔万、工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武、重庆市经济和信息化委员会副主任周青、工业和信息化部原副部长杨学山、国家集成电路投资基金总裁丁文武等领导和专家学者出席了会议,会议由中国电子信息产业发展研究院院长卢山等主持,现场约500名嘉宾参加会议。 本次“半导体产业高端论坛”以“大数据智能化时代的半导体产业”为主题,邀请行业主管部门领导、
[半导体设计/制造]
2008二季度半导体库存较高,后续有望改善
多家重要的高科技企业公布了正面的第二季度业绩,显示2008年第二季度电子供应链整体过剩半导体库存水平没有上升。
预计2008年第二季度符合正常的季节特点。根据已经公布业绩的企业情况判断,似乎整体业绩实际上符合正常的季节形态,有些企业的业绩还优于通常水平。虽然不确定的宏观经济环境令人担心企业营收会下降,但企业的营业收入都达到了预期水平。与2008年第一季度相比,预计过剩的供应链库存将保持不变。iSuppli公司没有调整该预测。
图1所示为iSuppli公司对于全球电子供应链过剩半导体库存的季度预估。
图1:全球电子供应链中的过剩半导体库存(以10亿美元计)
过剩库存虽然与第一季度
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250亿美元能否拯救美国半导体产业?
在中美经贸与科技的竞争中,半导体行业位于摩擦点的中心位置。在通过各种方式打压中国企业发展的同时,美国近期也在试图推动芯片行业,尤其是制造环节的回流。据《日本经济新闻》27日报道,美国两党议员近期提出多项芯片鼓励法案,计划耗资数百亿美元加码芯片研发与生产,“担忧中国崛起的美国国会和政府希望通过对半导体的巨额补贴,推动供应链回归美国国内。” 巨额投入抗衡中国 6月底,多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案(AFA)》,如果法案获批,美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。《日本经济新闻》报道称,截至9月26日浮出水面的两院统一法案的草案提出,对于半导体工厂和研究设施等,联
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美立法者提议为半导体产业提供228亿美元资助
近期,美国政府扩大对华为海思芯片供应链的封杀,无不显露出美国在半导体产业上的野心。除了无端打压中国半导体企业,美国两党议员刚刚还提出一项关于为美国半导体产业提供至少228亿美元资金援助的提案,旨在刺激美国厂商在美建设芯片工厂。 据路透社报道,当地时间周三,美国德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁(John Cornyn)和弗吉尼亚州民主党参议员马克·华纳(Mark Warner)联合提出一项法案,希望为美国本土半导体制造商提供至少228亿美元的资金支持,以鼓励美国厂商在当前中美科技战的背景下建设芯片工厂。 报道指出,芯片工厂的建造成本高达150亿美元,大部分支出花费在昂贵的工具方面。因而该提案将为半导体设备提供40%的可退所得税抵
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ASML砸千亿收购台湾半导体设备业者汉微科
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全球首条无人半导体封装生产线亮相,三星宣布成功实现自动化
9 月 4 日消息,与晶圆制造不同,半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆,但封装需要移动多个组件,例如基板和包含产品的托盘。 在此之前,封装加工设备基本上都需要大量劳动力,但三星电子已经通过晶圆传送设备(OHT)、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。 三星电子 TSP(测试与系统封装)总经理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布,该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。 据介绍,这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂,从 2023 年 6 月开始就已经着手打造,这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%
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