百度结亲AMD NVIDIA难独霸人工智能芯片市场

最新更新时间:2017-09-27来源: DIGITIMES关键字:AMD  NVIDIA 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

人工智能(AI)引发典范转移,NVIDIA成为最大受益者之一。由于绘图处理器(GPU)在影音游戏中提供的渲染图像功能,与AI应用程式需要的功能差不多,GPU以惊人速度处理大量数据的能力,对早期人工智能研究来说至关重要。

 

The Motley Fool报导指出,NVIDIA一直主导高阶GPU市场,成为培训人工智能系统的主要选择,大陆搜寻引擎龙头百度长期以来一直是NVIDIA GPU的用户,近期宣布与NVIDIA的竞争对手AMD合作,针对百度资料中心当中的AMD Radeon Instinct GPU软件进行优化任务,使业界感到震惊。

 

NVIDIA资料中心营收在过去5个季度平均年增174%,由于缺乏竞争,NVIDIA主导大多数执行人工智能应用的大型资料中心市场。随着新的Radeon Instinct系列GPU发布,AMD一直致力于高阶GPU市场,直接锁定高性能运算、机器学习和深度学习应用而来,与百度合作等于为AMD带来非常需要的信誉,使其成为NVIDIA在人工智能领域的竞争对手。

 

对百度的开源DeepBench深入学习基准测试工具进行的测试证明,AMD的Vega GPU已经可以与NVIDIA的Telsa P100竞争,NVIDIA的Tesla Volta V100将于2017年底前推出,是否有突破性的表现还有待观察。

 

市调公司Markets and Markets预估,未来5年人工智能芯片市场年复合成长率为62.9%,至2022年将达到160亿美元。虽然百度与AMD之间的合作并没有对NVIDIA产生立即的麻烦,NVIDIA的GPU在百度的资料中心中仍占有一席之地,不过百度有可能与各大顶尖供应商合作,AMD也取得长足的进步,对于NVIDIA的金鸡母资料中心业务而言,AMD已是一个威胁。

关键字:AMD  NVIDIA 编辑:王磊 引用地址:百度结亲AMD NVIDIA难独霸人工智能芯片市场

上一篇:AMD明年第2代Ryzen和Vega将采12纳米LP制程
下一篇:英伟达要给10亿摄像头提供GPU 华为阿里它都是客户

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:54

大佬动向早知道,图解英特尔、AMD未来两年CPU发展路线图
AMD、Intel每隔一段时间就会升级一次路线图,2014年基本上算是过去了,从明年Q1季度的CES展会开始,双方又会开始新一轮产品发布升级,这个过程一直持续到2016年初。A、I两家都不乏大量用户,明后两年的处理器大会什么时候发布,又有哪些亮点,我们又该期待哪一家?现在就用一张图让你看尽未来两年AMD、Intel的处理器路线图。 德国PCGH网站日前公布了一份AMD、Intel公司2015-2016年处理器路线图,这是他们综合各方消息自己绘制的,虽然不是官方的,不过大部分计划都是根据流露出的消息整理出来的,我们也做过报道,所以这个路线图还是很有参考意义的。 AMD 2015-2016年处理器路线图 首先来看红色阵营AMD
[单片机]
英特尔采取措施阻挠Nvidia收购VIA
  3月21日消息,据台湾媒体报道,来自主板业界的消息人士透露,英特尔将不向Nvidia开放下一代产品的相关技术信息,以此阻止Nvidia收购X86架构通用CPU厂商威盛(VIA)。   AMD收购了ATi之后,拥有了CPU、芯片组与显示芯片等完整的平台,Nvidia虽然显示芯片很不错,但由于没有处理器,在技术规格上受制于处理器厂商,虽然现在Nvidia的财务状况还不错,但不少人士预计2009年Nvidia将面临前所未有的瓶颈。   基于自身发展的考量,Nvidia开始同威盛谈判,希望能收购或者合并。据国外媒体报道,双方目前洽谈中的方案包括三种:Nvidia与威盛结成战略同盟;Nvidia收购威盛的处理器业务;Nvid
[焦点新闻]
NVIDIA 和丰田研究院合作开发自动驾驶汽车
丰田研究院高级研发公司(Toyota Research Institute-Advanced Development ,简称 TRI-AD)与 NVIDIA 宣布在自动驾驶车辆的开发、训练和验证方面展开全新合作。 该合作伙伴关系基于与丰田的持续发展关系,丰田早前就已经在使用 NVIDIA DRIVE AGX Xavier™ AV 计算机。此外,NVIDIA 团队与日本丰田研究院高级研发公司(TRI-AD)、美国丰田研究院(TRI)之间密切的发展也为本次合作伙伴关系的建立奠定了基础。广泛的 合作涵盖以下方面: 使用 NVIDIA GPU 的 AI 计算基础设施 使用 NVIDIA DRIVE Constellatio
[嵌入式]
AMD四核处理器巴塞罗那的深度分析
本文从技术方面深度分析了AMD四核Opteron处理器与Intel相应产品Xeon的特性,有惊喜,也有失望,希望以此能明晰AMD的长期前景。 四年以后,尘埃终于落定,AMD在其为工作站和服务器设计的四核CPU中首次实现了K10微架构。不出所料,首次发布的是2GHz和1.9GHz版产品,2.5G将在“11月推出”。 AMD想要战胜Intel的地方其实概括起来只有三个词: 1. Front 2. Side 3. Bus 每一个核都可以单独钟控(AMD的术语:独立动态核技术)。每一个核都可以选择性的将无需工作的部分进行门控时钟处理以节省功耗(Coolcore技术)。核和内存控制器有两个独立的电源层(双动态电源管理
[工业控制]
NVIDIA GTC 2023 将展示 AI 计算系统、生成式 AI 、工业元宇宙与机器人的最新进展
NVIDIA GTC 2023 将展示 AI 计算系统、生成式 AI 、工业元宇宙与机器人的最新进展,并有黄仁勋主题演讲、OpenAI 和 DeepMind 创始人会谈等丰富活动 GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23 日举行,本届大会将举办超过 650 场由技术、商业、学术和政府领域领导者主持的会议。 加利福尼亚州圣克拉拉 - 2023 年 2 月 21 日 – NVIDIA 宣布公司创始人兼首席执行官黄仁勋将在 GTC 2023 上发表主题演讲,介绍生成式 AI、元宇宙、大型语言模型、云计算等领域的最新进展。 这场为期四天的活动包括由众多研究者、开发者和行业领袖主持的 650 多场会议 ,
[机器人]
<font color='red'>NVIDIA</font> GTC 2023 将展示 AI 计算系统、生成式 AI 、工业元宇宙与机器人的最新进展
高通与NVIDIA在物联网芯片交锋,争相引入AI
  物联网被视为万亿级的市场,而作为芯片行业的两大龙头企业 高通 和 NVIDIA 也高度关注这一市场,它们纷纷发布自己的物联网芯片,值得关注的是这两个芯片企业如今开始将AI引入物联网市场,分别推出集成AI功能的物联网芯片,以抢占市场高地。下面就随物联网小编一起来了解一下相关内容吧。   高通与NVIDIA在物联网芯片交锋,争相引入AI   此前谈到AI主要是以云数据处理为主,而随着AI的发展人们逐渐认识到终端同样需要引入AI,这是因为有部分AI功能只需要在终端运行即可,如拍照引入AI功能可以获得更佳的自拍相片;对于自动驾驶汽车来说,它需要足够强大的本地数据处理能力,确保高可靠性和低延迟。   引入终端则AI还可以大幅提高系
[物联网]
AMD在SC17大会推出高效能平台 搭载AMD EPYC CPU、Radeon Instinct GPU
AMD在SC17大会上,联同产业体系伙伴宣布即将推出搭载AMD EPYC CPU与AMD Radeon Instinct GPU的新款高效能系统,加速超级运算的创新。AMD在这项方案中结合软件,采用全新ROCm 1.7开放平台及最新的开发工具与函式库,建构出基于AMD EPYC架构的完整PetaFLOPS等级系统。 藉由EPYC全面支持异质化超级运算系统以及内存倾向的CPU驱动高效能平台,AMD拥有独特的优势,能满足多重工作负载的需求。 AMD解决方案锁定的工作负载涵盖机器学习、气象模型分析、计算流体力学、飞机与汽车制造的仿真和撞击分析以及油气探勘等领域。 AMD全球资深副总裁暨企业端、嵌入式和半客制化事业群总经理Forrest
[半导体设计/制造]
AMD的表现谁也没想到
JPR最新公布的报告显示,2023年第二季度,全球独立显卡出货量位640万块。 这对比此前第一季度的6260万块小幅涨了2.9%,远高于过去十年平均的下跌9.7%,但同比暴跌了多达36.3%,相当惨淡。 NVIDIA显卡出货量环比下跌1.4%,同比大减34.8%,但因为好于行业平均水平,还收获了2个百分点的份额,目前占据80.2%。 只是对比第一季度,丢掉了多达4个百分点。 AMD去年第二季度的份额曾达到20%,今年第一季度萎缩至12%,但第二季度表现还不错,份额回升到了17%。 分别来看,AMD桌面显卡环比暴涨了46.8%,而笔记本显卡环比锐减48.7%,标准的冰火两重天。 Intel 2022年第三季度开始真正进入独立显卡市场
[家用电子]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved