苹果加速发展芯片技术,已成全球第四大芯片设计商

最新更新时间:2017-10-06来源: 集微网关键字:苹果  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

电子网消息,种种迹象表明,苹果正积极开发自行设计的芯片,除降低对英特尔和高通等供货商的依赖外,也为在人工智能领域取得竞争优势而铺路。

日经新闻报导,苹果将迈向超级半导体设计大厂,但并非苹果所有芯片供货商的前景都因而堪忧,像是晶圆代工的台积电不仅不会流失订单,反而可能随苹果开发自有芯片而成长,成为最大受益者。

苹果2015年来已是台积电最大客户,占台积电营收百分之十七。 台积电今年将因iPhone X芯片订单挹注,使苹果占营收比率增为百分之二十。

报导也提到,苹果近年来陆续藉由收购、挖角来厚实能力,今年自友达和联咏挖角,即是策略的一环,而九月中发表为iPhone X而推出的脸部识别AI芯片,即是在AI领域下一代应用功能初试身手。 这也是近年收购AI芯片相关新创公司所得的成果,如脸部识别专家RealFace、机器学习平台Turi、扩增实境(AR)的Flyby Media和Metaio等厂商均已纳入旗下。

此外,苹果也积极设计整合触控、指纹和显示驱动功能的芯片。 日经引述台湾芯片业界主管指出,苹果陆续聘请台湾最大显示驱动芯片设计商联咏和面板制造商友达的工程师,苹果希望控制下一代显示技术和部分相关重要零组件。

苹果以营业额来说,去年已是全球第四大芯片设计商,仅次于高通、博通和联发科。

巴隆周刊(Barron's)也报导,随着人工智能需求取代「摩尔定律」,成为带动半导体产业成长的新驱动力。

此外《日经新闻》网站今日援引多位业内人士的消息称,苹果公司(以下简称“苹果”)计划为Mac笔记本电脑开发自己的处理器,以替代当前的英特尔处理器。

有业内人士称,虽然苹果研发笔记本电脑处理器面临着种种挑战,但鉴于iPhone 8所使用的A11处理器的强劲表现,苹果考虑开发笔记本处理器也不足为奇。有测试结果显示,基于A11处理器的iPhone 8在某些方面的表现已经超越了苹果高端MacBook Pro笔记本电脑。

这些业内人士还称,除了笔记本处理器,苹果还计划为iPhone开发Modem芯片,以及一款整合触摸、指纹和显示驱动功能的芯片。另外,苹果此举的最大外部受益者将是台积电。当前,台积电是苹果芯片的主导代工厂商。

关键字:苹果  芯片 编辑:王磊 引用地址:苹果加速发展芯片技术,已成全球第四大芯片设计商

上一篇:“中国半导体教父”张汝京:中国半导体只缺人才
下一篇:苹果收购法国 AI 新创公司 Regaind,专攻图像和脸部分析

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:55

台积电、三星同忧美芯片法条款,盼其改弦更张
美国商务部日前表示,将要求援引《芯片与科学法案》(Chips and Science Act;CHIPS Act,下称芯片法案)申请联邦政府补贴的半导体企业,提供其美国新厂相关的营收获利等财测数据,其中更不乏包括晶圆制造销量与售价等商业机密数据。 对此,台积电董事长刘德音,与韩国总统尹锡悦于3月30日分别在台韩两地,不约而同针对美芯片法案部分条款,发声表达忧心与关切。 路透(Reuters)报导指出,尹锡悦表示,美国释出的半导体补贴标准,让三星电子(Samsung Electronic)与SK海力士(SK Hynix)等韩厂感到担忧。他日前在首尔与美国贸易代表会面,并要求美国政府重新考量,韩厂对于必须向美方「过度揭露营运
[半导体设计/制造]
全球最小雷达芯片问世 可用于智能手机
全球最小雷达芯片问世   由欧盟资助、位于德国法兰克福的一个研发团队研发出一款新型低成本、手指甲般大小的雷达芯片,这种芯片可用于汽车、机器人和智能手机等领域。   该款芯片被视为全球体积最小的完整雷达芯片,其感应器发送和接收的无线电频率超过100GHz。该项目协调人克里斯托弗·斯凯特(Christoph Scheytt)教授称:“据我所知,该款芯片是全球体积最小的完整雷达芯片。在所支持的无线电频率方面,其他芯片还没有超过100GHz的。”   该款芯片的尺寸为8毫米×8 毫米,工作频率为120GHz。芯片的检测半径约为3米,精度达到1毫米以内。利用多普勒(Doppler)声纳成像技术,该芯片能检测到移动的物体和
[手机便携]
全球最小雷达<font color='red'>芯片</font>问世 可用于智能手机
新经济导刊:凯明 立志自主芯片
   凭借着股东支持和自主创新,在3G终端芯片的技术方面,凯明已经达到了前期商用的要求,合资股东也为凯明创造了3G手机芯片研发的新模式   384K数据的传输能力,是3G手机芯片的技术关口之一。因为384k数据传输的实现意味着未来手机多媒体业务将成为现实,3G手机的独特功能才能真正显示出来。   2006年12月,在国际电信联盟(ITU)主办的“2006年世界电信展(ITU TELECOM WORLD 2006)”上,凯明信息科技作为TD-SCDMA芯片终端解决方案提供商,展示了其TD-SCDMA/GMS双模终端芯片组及多款基于该方案的终端产品,以丰富的384K及流媒业务体验向世人展示了TD-SCDMA的商用前景。
[焦点新闻]
iOS 11的NFC可能不止Apple Pay:或加入公交卡功能
    新浪科技讯 北京时间6月7日早间消息,苹果以往对待NFC技术的态度可能有些微妙。不过本周苹果全球开发者大会(WWDC)上的消息表明,这样的情况已经过去。苹果宣布,通过watchOS 4操作系统Apple Watch手表将支持NFC。此外文档显示,在iOS 11发布之后,iPhone的NFC芯片不仅仅可以实现通过Apple Pay的交易和Passbook签到。   尽管本周一苹果并未透露关于这项功能的详情,但iOS 11测试版已向iPhone 7和iPhone 7 Plus增加了对Core NFC技术的支持(未来的新硬件可能也将提供这样的支持)。     在发布的文档中,Core NFC被描述为“一种用NFC数据交换
[手机便携]
小米或研发手机芯片:斥资1亿购买专利授权
  新浪科技讯 11月7日凌晨消息,创立刚刚四年的小米公司正在四处出击,手机芯片可能是它瞄准的一个新领域。   小米旗下神秘公司曝光   大唐电信11月6日晚发布公告,公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》,将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。   双方合作将致力于面向4G多模的SOC系列化芯片产品设计和开发,并向全球终端客户提供芯片产品和技术服务。   从公告全文的表面上看,这次合作跟小米公司无关,但一系列的信息显示,北京松果电子有限公司很可能就是一家由小米公司控制的公司。   工商
[手机便携]
苹果抛弃Imagination后在其附近设立了一个新办事处
苹果在与英国芯片公司Imagination Technologies(以下简称Imagination)激烈对峙的过程中,在其附近开设了一间办公室。苹果在圣奥尔本斯租了一间22500平方英尺的办公室,离Imagination的总部只有几英里远。Imagination的技术目前构成了所有iPhone、iPad和Apple Watch的图形芯片的基础。 该公司计划在宣布与Imagination终止合作关系后,利用这个办公室为苹果设备开发自己的图形技术,这一变化导致了Imagination阵营的恐惧,它担心苹果公司将会挖走其优秀的员工。 近几个月来,苹果聘请了一批Imagination的员工,包括前首席运营官约翰·梅特卡夫(John M
[半导体设计/制造]
IDC报告:Apple Watch仍是智能手表市场的主导者
IDC 表示,Apple Watch 仍将主导智能手表市场,Apple Watch 一代和二代目前已经算是比较成熟的产品,它们具有简洁明了的健身功能。这对苹果来说是件好事,因为苹果公司已经在慢慢扩大了健康保险供应商的覆盖面。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 根据国际数据公司(IDC)全球季度可穿戴设备跟踪报告显示,全球可穿戴市场呈现正增长趋势,智能手表出货量同比增长 10.3%,截止到 2017 年第二季度已经达到了 2630 万台。 IDC 表示,Apple Watch 仍将主导智能手表市场,Apple Watch 一代和二代目前已经算是比较成熟的产品,它们具有简洁明了的健身功能。这对苹果来说是件好事,因为苹果公
[网络通信]
12V电源适配器芯片方案选型!
12v电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备,是非常常见的一个规格,一般由外壳、变压器、电感、电容、充电管理ic、PCB板等元器件组成,现在也广泛用于手机和小家电等产品上,适用范围广,采购需求大,骊微电子给大家推荐几款经典的12v电源适配器芯片。 12V0.5A六级能效6W适配器方案:PN8366  输出规格:12V/0.5A  高压启动+多工作模式+专利谷底开通技术,满足CoC V5 Tier 2  方案精简:节省启动电阻、Y 电容、输出共模 12V1.0A六级能效12W适配器方案:PN8370H  输出规格:12V/1.0A  集成专利高压启动模式+低工作电流,待机功耗<50mW,10%负载效率裕
[嵌入式]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved