推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:29
飞思卡尔控侵权 联发科上榜
美国飞思卡尔半 导体(Freescale Semiconductor)向美国国际贸易委 员会(ITC)提告台湾联发科、捷联电子、瑞轩科技侵 犯其积体电路和晶片组的专利权。 ITC指出,飞思卡尔半导体向ITC提出侵权诉讼,指 控多家公司违反美国规范进口产品的关税法337条款, 侵犯其某种积体电路、晶片组以及包括电视在内产品的 专利权,要求ITC进行调查。 被告对象中包括台湾的联发科、捷联电子以及瑞轩 科技。此案目前尚待调查中。 飞思卡尔原是摩托罗拉(Motorola)旗下的半导体 部门,2003年自摩托罗拉体系脱离后就一直以通讯相关 晶片的研发为主要业务。 如果ITC判定此案有违反337条款情事
[手机便携]
联发科月报发布(2017/4):4月再次测底 营收仅177亿新台币
联发科公布2017年4月营收为新台币177.47亿元,逆势较3月下滑14.75%,除创下今年以来的单月次低水准外,也是拖累第2季营运展望不如预期的原凶,显示大陆智能市场需求在中国农历年后的冷淡程度。 不过,在4月业绩一次跌够后,联发科5、6月业绩表现可望渐入佳境,甚至近期在客户急单陆续出现后,配合客户新款智能手机上市在即,后面订单量能应该会有倒吃甘蔗的机会,虽然第2季毛利率表现仍然差强人意,但第2季营运表现在短单回笼的赞助下,有机会挑战高标606亿元,展现一下久违的智能手机芯片出货增长动能。 联发科先前在法说会中指出,受限大陆市场需求成长温吞,仅初估第2季营收将较第1季持平,或成长8%以内,约介在561亿~606亿元间,在
[半导体设计/制造]
联发科5月营收 陷百亿保卫战
受到大陆智能手机在5月呈现新旧交替期,联发科(2454)5月业绩度小月,营收再陷百亿元保卫战,但整体来看,第2季将交出中上成绩,以近3成的季成长率偏高标过关。惟受到旺季提前发酵,联发科第3季旺季的季成长率也将难达到市场期待的25%~30%。 联发科4月受惠于五一长假拉货效应带动,单月营收以125.7亿元创下近3年多(2010年2月以来)以来单月营收新高,月增率达33%,年增率达58%,交出优于预期的表现,当时市场喊出第2季超标的预估,不过,联发科未改原预估值,仍预估第2季营收300亿~316亿元,季成长率25.14%~31.81%。 进入5月,受到客户端产品调整,近期已传出联发科在智能手机芯片的出货量将较4月的1,90
[手机便携]
联发科看淡ARM进入Windows PC机会
3月1日消息,据美国媒体报道,尽管过去几年比较糟糕,但今年晚些时候Windows PC将依靠ARM芯片回归,只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商联发科(MediaTek)并未争取将ARM芯片安装到Windows PC的机会,因为该公司认为这种机会有限。 联发科的芯片已经使用到Chromebook中,但ARM在Windows中的应用历史比较糟糕,这是该公司置身局外的另一个原因。ARM进入PC的情况如同英特尔试图打入智能手机市场一样--联发科的销售总经理分巴尔·莫伊尼翰(Finbarr Moynihan)表示,这是冒险的主张。PC主要运行英特尔和AMD的x86芯片,但英特尔未能在智能手机上取代ARM,最终退出了手机市场。
[手机便携]
联发科技率先与中国移动完成NB-IoT R14 速率增强测试
2018年4月9日,北京—近日,联发科技宣布与中国移动合作完成NB-IoT R14标准的速率增强测试,成为首家通过测试的芯片厂商。此次测试采用基于联发科技MT2625芯片的开发板,R14实测上行峰值速率可达150kbps,下行峰值速率达到102kbps,是R13标准速率的4-6倍,表明R14已具备在远程抄表、空中固件升级(FOTA)、一键通(Push to Talk or Voice over Message)等多个场景的应用能力,有助于推动物联网市场迈向更广阔的发展空间,为产业链创造更多价值。 随着物联网市场的发展和业务的丰富,R13标准的上下行峰值速率已不能满足越来越多的物联网业务需求。为了保证能够达到与GPRS同等的速率
[网络通信]
联发科博通 竞推3G芯片争胜
高价智能手机市场目前仍由高通掌握,不过强调百美元的低价智能手机芯片市场竞争,在大陆正激烈上演,联发科(2454)与博通昨日(16)纷纷宣布新芯片推出。 联发科(2454)为维持领先地位持续推出新案,针对大陆市场惯用的双卡双待,昨(16)日宣布推出Gemini V2、可支持多张SIM卡的待机功能。博通从手机射频芯片跨入基频芯片,昨宣布首款3G基频芯片正式推出,强调首推便以公板为设计、进军百美元平价智能手机市场,并找来大陆手机品牌TCL站台。 近日在大陆开卖的iPhone 4s由于延后开卖引来不少排队的苹果迷不满,后续的反苹果言论持续在网上发酵,甚至被大陆网友批「怎么没双卡双待,这和iPhone 4有何不同?
[手机便携]
联发科:不排除和新荣耀合作的机会,还需要深入评估
据网易科技报道,联发科高管在今日发布会后接受媒体采访时回应了与新荣耀合作的问题。 联发科高管表示,作为全球智能手机芯片供应商之一,会与所有手机OEM厂商有各种各样的合作。新荣耀是刚刚成立的新手机OEM厂商,不排除与其合作的机会。但有些事情还需要深入评估。 据悉,联发科今日正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片天玑1200与天玑1100。其中,天玑1200以强劲的平台性能为基础,结合MediaTek先进的AI多媒体技术,例如三重曝光的单帧逐行4K HDR视频技术(Staggered HDR),为用户带来更丰富的拍照、视频、直播等多媒体创作方式,以及更精致的移动视觉享受。
[手机便携]
IBM将携手联发科开发超高速芯片组
据国外媒体报道,IBM本周一宣布,该公司将同中国台湾芯片设计公司联发科共同启动一个研发项目,开发超高速芯片组,以适应高速增长的消费市场。 IBM在声明中称,这一项目将把IBM新型毫米波无线芯片和封装技术,以及联发科在数字基带和视频处理芯片方面的专长结合在一起。IBM研究院科技副总裁T.C. Chen表示:“通过我们与联发科的合作,消费者在家中或办公室只需几秒钟就可以完成大多媒体数据文件的无线传输。”过去四年里,IBM研究院一直在从事毫米波技术的研发。 IBM TJ Watson研究中心首席通信技术研究员梅米特·索约尔(Mehmet Soyuer)表示:“这是一个为期三年的联合开发项目。通过联合开发,我们计划最终形成商业产品,联发科将
[焦点新闻]