魏哲家：台积电5纳米明年第1季试产

台积电（2330）共同执行长魏哲家代表台积电向股东说明营业报告书，他说，2017年是台积稳健成长的1年，营收、净利与每股盈余皆再创新猷。台积领先的技术、卓越的制造，以及对于研发及产能投资的持续承诺，让台积电能够在移动装置、高效能运算、物联网与车用半导体领域掌握商机。而台积电最新5纳米技术的开发符合2019第1季试产的目标，芯片效能与 SRAM 开发载具良率的提升皆符合进度，客户测试芯片已进入生产。

他说，“成为大家的代工厂”是台积电策略的核心。透过技术与服务的扩展，我们打造了一个开放平台，欢迎所有半导体产业的创新者能够实现创新，并将其产品快速量产上市。台积公司通过最全面的技术组合与庞大且有弹性的产能来满足对日益增长的技术之特定要求，使我们能够建立一个广泛的网络，以捕捉半导体产业中日新月异的产品创新浪潮。

2017年，台积电看到运算应用在云端及装置端持续扩张；具备丰富功能的主要移动产品采用先进制程；更安全、更聪明且更环保的汽车驱动了车用半导体的强劲需求；以及无所不在的连结环境已就绪，成就物联网令人兴奋的成长。人工智能预期将被嵌入到上述所有的应用中。作为“大家的代工厂”，台积电能参与产业中这些正在成长的领域，并扩大我们在专业积体电路制造服务领域的市占率。

2017年，台积公司持续在先进制程技术方面有显著的进展：10 纳米以有史以来最快的速度进入量产，其量产第一年营收即占年度所有晶圆销售的 10%；领先业界的 7 纳米制程已从研发迈入制造阶段，预计于2018年第2季开始量产；而 7 纳米加强型制程也将随后于2018年进入试产。台积公司晶圆十八厂于2018年1月动土，将大规模使用极紫外光（Extreme Ultraviolet, EUV）微影技术生产 5 纳米制程，预计于民国109年开始量产。

此外，台积公司专有的 CoWoS®（Chip onWafer on Substrate）与整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）先进封装解决方案也将持续被高效能运算、移动产品及其他高速产品应用的客户踊跃采用。

台积公司2017年的主要成就包括：• 晶圆出货量较民国105年增加 8.8%，达 1,050 万片十二吋约当晶圆量。

• 先进制程技术（28 纳米及以下更先进制程）的销售金额占整体晶圆销售金额的 58%，高于民国105年的 54％。

• 提供 258 种不同的制程技术，为 465 个客户生产 9,920 种不同产品。

• 连续8年在专业积体电路制造服务领域之占有率持续成长，已达到 56%。

2017年，尽管历经新台币强劲的升值，台积电全年合并营收达到台币 9,774 亿 5,000 万元，较前1年的 9,479 亿 4,000 万元增加 3.1%；税后净利为台币 3,431 亿 1,000 万元，每股盈余为台币 13.23 元，较前1年税后净利 3,342 亿 5,000 万元及每股盈余 12.89 元均增加了 3%。

台积电2017年毛利率为 50.6%，前1年为 50.1%；由于研发支出比例提升，2017年营业利益率为 39.4%，前一年则为 39.9%。税后纯益率为 35.1%，较前1年的税后纯益率 35.3%减少了 0.2 个百分点。此外，台积公司已于民国105年的盈余分配中将现金股利由前１年度之每股台币6元调高为每股台币7元。

台积电增加了2017年的研发费用，较民国105年多了 13.5%，并推出大量崭新的技术以满足客户的需求并且延续技术上的领导地位。由于技术组合具备差异化与多样性，台积公司2017年 28 纳米/22 纳米技术的产品设计定案数目缔造了新猷，为了进一步强化技术效能，台积电也开发了 22 纳米超低功耗（22ULP）及 22 纳米超低漏电（22ULL）技术来支援物联网与射频相关的应用。我们有信心台积公司在持续强化效能、坚强制造能力，以及具有弹性产能的优势之下能够在未来几年进一步强化 28 纳米/22 纳米技术的地位。

台积电 16 纳米鳍式场效电晶体（16FinFET）技术在2018年已迈入第4年量产，表现依旧强劲，丰富的产品设计定案涵盖了各种主流的智能型手机、加密货币、人工智能、绘图处理芯片，以及射频产品。我们持续扩展技术组合，于2017年开发 12 纳米精简型（12FFC）制程，缩小芯片尺寸并提升功耗效率，以支援移动及消费性电子产品、数位电视与物联网的应用。

10纳米鳍式场效电晶体技术于2017年初开始大量出货，成功的支援了一家主要客户新推出的移动产品。由于采取更积极的制程微缩，此项制程技术能够提供客户优异的密度与成本优势，支援客户在效能驱动市场的需求，包括应用处理器、移动通讯基频，以及特殊应用芯片（ASIC）中央处理器。

因此，我们期待 10 纳米业务在１０７年能够持续成长。2017年台积公司成功推出 7 纳米技术，客户采用度相当踊跃，2017年客户产品设计定案超过十件，预计2018年年底之前客户产品设计定案将超过50件。台积公司 7 纳米加强型制程技术预计于民国一百零七年推出。相较于 7 纳米技术，它在 256M bit SRAM 芯片已经展现了相同的良率水准。

此外，台积电5纳米技术的开发符合2019第1季试产的目标，芯片效能与 SRAM 开发载具良率的提升皆符合进度，客户测试芯片已进入生产。在先进封装技术方面，台积电支援先进移动产品的第2代整合型扇出（InFO）封装技术于2017年开始量产，而支援高效能运算产品的整合型扇出暨基板（InFO_oS）封装技术预计2018年完成验证。

台积电中介层 CoWoS®技术已扩展到 12 纳米，并积极开发 7 纳米解决方案以进一步支援高效能运算应用的要求，例如人工智能、数据伺服器，以及网通。

台积电的开放创新平台（Open Innovation Platform®, OIP）设计生态系统是协助客户将创新产品快速上市的一个重要因素，我们持续与设计生态系统的伙伴合作，于2017年将数据库与矽智财组合扩增到超过16,000 个项目。在2017年，台积公司已在 TSMC-Online 上提供超过 9,000 个技术档案及超过 300 个制程设计套件，当年度客户下载使用技术档案与制程设计套件已超过 10 万次。

未来展望，台积电历久不衰的商业模式、跨产业的设计生态系统伙伴关系，以及涵盖诚信正直、承诺、创新与客户信任的核心价值都是让我们成为“大家的代工厂”之坚实基础，并且创造台积公司与积体电路创新者之间双赢的伙伴关系。台积公司将持续精进半导体制程技术并强化制造能力，以满足客户与日具增的要求，并置身于释放创新动能的前线。

由于科技与终端产品应用在崭新的数位时代历经前所未有的改变，台积公司的专业积体电路制造服务商业模式仍将会是我们成功的基石，台积公司的商业模式将持续引领我们创造价值，并且为股东赚取丰厚的报酬。（萧文康／新竹报导）