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具有传感功能的RFID标签扩展识别以外的无线数据记录功能
中国,2013年8月27日——高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)宣布推出下一代具传感功能的RFID标签,为医疗和汽车安全以及对温度、生理数据和环境数值有较高要求的其他应用带来重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可实现简便、低成本的无线数据记录应用。 SL13A标签符合ISO15693标准,能与近场通讯(NFC-V)和高频射频识别(HF RFID)阅读器搭配使用。SL900A则是符合EPC Gen 2标准的第三代标签,可与RFID阅读器配合使用。 该器件包括一个片上温度传感器以及连接外部传感器的接口,可在被动待机模式(无电池)下使用。在该模式中,标签从阅读器的信号
[物联网]
ST推出超小型高能效温度传感器STTS751
结合超小尺寸和低功耗设计及先进功能,为移动消费电子产品实现先进的温度管理功能ST(意法半导体),推出一款超小型高能效温度传感器STTS751,为便携设备提供智能温度管理等超值功能。 当今的消费者生活形态期望固态硬盘、笔记本电脑、电子阅读器、智能手机、基站以及数字式广告牌等便携设备提供前所未有的性能和便携性,当高负载运转的电子元器件被压缩到有限的空间内,产生的热量可能会导致系统发生故障和降低可靠性。通过将意法半导体的新款数字温度传感器(DTS)STTS751安装在电路板上,可为系统提供精确的温度数据,以执行相应的温度管理功能,例如,启动风扇或关闭电路。 新一代传感器的尺寸为2 x 2mm,比上一代产品更小;拥有50μA的极低
[模拟电子]
为数字温度传感器选择系统接口的方法
有助于获得精确的热管理加上免校准特性,将确保数字温度传感器继续受到人们的欢迎。为满足需多个主器件共存的高可靠性和系统冗余要求,以及对于要求轻松添加新温度传感器的应用而言,I2C总线或SMBus将继续保持其作为温度传感器系统接口主要选择的地位。
图1:数字温度传感器简化框图。
热敏电阻、热电偶、模拟硅温度传感器和镍/铂电阻式温度检测器(RTD),需要进行校准以达到所需的温度精度。作为混合信号器件的数字温度传感器则不需要进行校准,它们具有集成数字逻辑,工作温度范围为-55℃到50℃,采用绝对温度比例(PTAT)电路,通过检测二极管的基极-发射极电压(VBE)的变化来测量本地/远程温度
[嵌入式]
测量新方法促进电容传感器在汽车中的应用
过去,由于被认为具有难以控制、不易读取、易于老化和温度要求严格等特点,电容传感器很少用于汽车电子之中。 但另一方面,它们也具有生产成本较低、外形适应简单、功耗低等特性,从而推动了它们的应用。如今,一种新型测量技术的出现,使得汽车中电容传感器的应用数量大幅增长。 宏观上讲,电容传感器通常是通过将电容转换成电压、时间或者频率等另一种物理变量来进行分析。而在微观上,电容传感器已经长期用于汽车之中;微机械加速度传感器就是基于这个原理设计的。这些经常用来检测电荷转移。 一种用于探测电容的新方法采用改进后的Σ-Δ转换器的输入级来检测出未知的电容,并将其转换成数字信号。 这种方法使用了电容数字转换器(CDC),在本文中要与几个可以用于汽车的电
[嵌入式]
理想的应用于工业器具的远程温度传感器
远程温度传感器具有其它IC温度传感器所具有的全部优点,其中包括线性响应、无需校准以及低功耗,因此非常适用于工业应用。 要理解远程温度传感器的概念以及与本地温度传感器的不同,首先要先来回顾一下温度传感器集成电路 (IC) 的一些基础知识。硅温度传感器集成电路利用的是硅PN结随温度变化而变化的基本运行方式。 因此,如果使电流流经在不同区域的两个PN结,它们就会产生出两个不同的正向电压值。在电流恒定时,电压会随着PN温度结点上的温度变化而变化。这两个电压之间的差与绝对温度成比例: 了解了所有温度传感器 IC的基本工作原理之后,第二个问题是有关远程温度传感器和本地温度传感器之间的差异。本地温度传感器的PN结通常被热连
[工业控制]
温度传感器基础知识
一、温度测量的基本概念 1、温度定义: 温度是表征物体冷热程度的物理量。温度只能通过物体随温度变化的某些特性来间接测量,而用来量度物体温度数值的标尺叫温标。它规定了温度的读数起点(零点)和测量温度的基本单位。目前国际上用得较多的温标有华氏温标、摄氏温标、热力学温标和国际实用温标。 摄氏温标(℃)规定:在标准大气压下,冰的熔点为0度,水的沸点为100度,中间划分100等份,每等分为摄氏1度,符号为℃。 华氏温标(℉)规定:在标准大气压下,冰的熔点为32度,水的沸点为212度,中间划分180等份每等份为华氏1度符号为℉。 热力学温标(符号T)又称开尔文温标(符号K),或绝对温标,它规定分子运动停止时的温度为绝对零度。 国际
[传感器]
I2C总线实现TMS320VC5509A引导装载设计
1 引言 DSP芯片的Bootloader程序用于上电时将用户程序从外部非易失性、慢速存储器或外部控制器中装载到片内高速RAM中,保证用户程序在DSP内部高速运行,TI公司的C55x系列DSP芯片提供多种装载模式,主要包括HPI引导装载、串行E2ROM引导装载、并行引导装载、串行口引导装载、I2C总线E2ROM引导装载等,通常使用的是并行引导装载模式,该方式引导速度快实现简单,但是体积和功耗也较大,随着串行接口存储设备容量的提高,串行引导方式体积小、功耗低的优势便显现出来了,所以使用ARM的串行接口对DSP进行引导装载,不仅能省去存储芯片,而且利用ARM的ISP功能,可以根据需要改变用户程序,有利于系统的维护和升级。 本文以TM
[嵌入式]
MAX6613 低功耗、精密模拟输出温度传感器
MAX6613是一款低功耗、精密的模拟输出 温度传感器 ,采用小巧的5引脚SC70封装。MAX6613的电源电压范围为1.8V至5.5V,典型电流消耗仅为7.5µA。MAX6613特别适合那些要求低电池成本、并尽可能有效地利用电池寿命的便携式产品。 MAX6613提供正比于温度的模拟电压输出。精度在T A = 0°C至+50°C时为±4.0°C (最大值)、在T A = -20°C至+80°C时为±4.4°C (最大值)。由于器件的电流消耗很低,自加热效应可以忽略。 与许多模拟温度传感器不同,MAX6613在0pF至1000pF的任何容性负载下均可稳定工作,为板级设计提供了很大的灵活性。 MAX6613的工作温度范围随电源电压
[模拟电子]