推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:57
无线通讯芯片厂商力同科技创业板IPO获受理,陷专利风波
7月6日,力同科技股份有限公司(简称“力同科技”)创业板IPO获受理。公司拟在深交所公开发行不超过2,253.34万股,募集资金 5.55亿元,本次IPO保荐机构为招商证券。 力同科技是一家集无线通讯产品研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,主要产品包括专网通信芯片及模块、专网通信终端、射频功放、系统设备及软件等,是行业内为数不多的涵盖从芯片设计到整机制造,从终端设备到云端控制的完整产业链的企业。 目前,力同科技是摩托罗拉、沃尔玛、美国眼镜蛇、建伍、华为、中兴、大唐移动、海能达、 小米等企业的重要供应商。 业绩增长不稳定 报告期内,力同科技的营收分别为3.96亿元、3.39亿元、3.86亿元;净利润分别为1.08亿元、8
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获得深创投、红杉资本加持,存储芯片厂商芯天下拟A股IPO
5月24日,中信建投发布关于芯天下技术股份有限公司(简称“芯天下”)首次公开发行并上市辅导备案信息公示。 据披露,芯天下拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,现已接受中信建投证券股份有限公司的辅导,并于2021年5月24日在深圳证监局进行了辅导备案。 官网显示,芯天下技术股份有限公司成立于2014年,是一家半导体芯片设计高新技术企业。公司于2015年通过ISO 9001质量管理体系认证,2017年被认定为国家高新技术企业、同年获得深创投A轮6000万人民币投资。2018年完成由红杉资本中国基金领投的B轮及国投创业领投的B+轮4.1亿人民币融资。 公司产品规划不仅覆盖了成熟的存储技术路线,而且也已完成未来新型存储器多点布
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天德钰科创板IPO获受理,拟募资3.79亿元建芯片产业化升级
6月29日,上交所正式受理了深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”)的科创板上市申请。 招股书显示,天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业,目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类主要产品,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。 在 DDIC 领域,其已成为国内有一定影响力的供应商,报告期内累计出货 4.53 亿颗;在 VCM Driver IC 领域,报告期内累计出货 6.17 亿颗;在
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瞄准“空中Uber”,亿航智能转型UAM运营平台难点在哪?
近年来,不少中概股都被做空机构盯上,此前瑞幸咖啡、好未来、跟谁学等就是其中代表。做空相当于给中概股带来一记“当头棒喝”,并可能引发一些连锁反应。 此前,据民航资源网报道,研究机构wolfpack于2021年2月16日做空亿航智能,认为该公司有技术水平注水、合同造假等问题。该消息一出,亿航智能当天股价暴跌62%。 在做空消息之后,4月16日,亿航智能发布2020全年财报。或许是受做空影响,亿航智能财报发布后迟迟未上递美国SEC。6月15日,亿航智能正式公布20-F文件。随后,亿航智能股价盘前涨盘后跌,为何资本市场对其态度摇摆不定? 空中交通业务增速呈下滑趋势,亿航营收同比增长显乏力 资本市场对亿航智能的股价摇摆不定,从它发布的2
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富烯科技拟A股IPO 已经进行上市辅导备案
日前,江苏监管局披露了常州富烯科技股份有限公司(简称“富烯科技”)辅导备案信息,该公司已于2021年4月15日进行辅导备案登记,辅导机构为中信建投。 据了解,富烯科技是由常州第六元素材料科技股份有限公司(证券代码:831190)、江苏华威世纪电子集团有限公司共同投资建立的股份制企业,注册在常州石墨烯科技产业园内,是一家拥有自主知识产权,专业从事石墨烯导热膜研发、生产和销售为一体的高科技企业。 其自主研发的石墨烯导热膜产品,是以石墨烯为原料,采用多层石墨烯堆叠而成的高定向导热膜,与市场其他同类散热材料相比,具有机械性能好、导热系数高,质量轻、材料薄、柔韧性好等特点,同时填补了国内外石墨烯高导热性应用产业化的空白,为电子、航
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明阳电路IPO首发获批,PCB企业接连登陆A股市场
集微网消息,PCB企业正迎来一波上市潮,自深南电路不久前成功登陆A股后,1月12月,证监会核准了深圳明阳电路首发申请,明阳电路即将在深交所创业板上市。 公开资料显示,明阳电路主营业务为PCB研发、生产和销售,拥有PCB全制程的生产能力,产品以小批量PCB为主。目前明阳电路已经与伟创力(Flex)、捷普(Jabil)、艾家普(ICAPE)、艾尼克斯(ENICS)、伍尔特、达科等企业建立了合作关系。根据CPCA国内PCB生产企业排名,2016年明阳电路在国内PCB行业排名第54位。 据明阳电路招股书披露,IPO计划募集资金7.58亿元,其中6.19亿元用于九江印制电路板生产基地扩产建设项目,占募资总额的比例超过八成;9000万元补充流
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“车芯第一股”IPO被中,比亚迪按下暂停键
今年5月,比亚迪半导体宣布上市的消息获得了市场的高度关注,成为“车芯第一股”的有力候补。但日前,其IPO上市审核被中止,比亚迪被按下了暂停键。 比亚迪:尽快推进复核 8月18日,深交所中止了比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)的发行上市审核,原因是发行人律师事务所被中国证监会立案调查,该律师事务所为北京天元律师事务所(以下简称天元律所)。 根据法规要求,比亚迪半导体只有在天元律师事务所的相关情形消除,或者在三个月内完成尽职调查,并及时告知深交所后,才有可能恢复申请上市资格。 针对此事,比亚迪半导体方面对媒体表示,“公司现在会尽快推进一些复核的报告,至于会不会换所,我们也不清楚。” 27亿融资,估
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BCD半导体赴美IPO 拟融资8600万美元
北京时间2011年1月5日,BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing)周三向SEC提交IPO申请,拟融资8600万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易,代码“BCDS”,Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 将担任此次发行的主承销商,具体IPO时间和细则尚未确定。 BCD半导体成立于2000年,是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商(IDM),从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。截止2010年9月30日的12个月,公司销售额为1.29亿美元。 公司原计划于2008年上市,计划发行600万ADS,发行价区间为9-11美元,但
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