双面焊接

高速先生成员--王辉东 FPC上有器件的位置添加补强，按理说是合情合理，为什么加了补强，就无法焊接。请走进今天的案例，为你揭秘，看看你是否也有相似的经历。...

作者：yvonneGan回复：2

2）PCB设计 PCB采用双面板设计，尺寸为71*51mm 2 ，方便嵌入小尺寸空间中便于携带与放置，具体测试内容见帖子： https://bbs.eeworld.com.cn/thread-1296568...

作者：eew_cT3H5d回复：2

软板也称柔性线路板，简称FPC ，属于PCB的一个细分领域，也可以像PCB一样焊接电子元件，如IC芯片、电阻、电容、连接器等组件，使电子产品能发挥既定的功能。...

作者：嘉立创FPC回复：9

12864，4线SPI接口 陀螺仪： ICM20608，SPI&IIC 独立按键： 2个 ADC： NTC测温，电池电压测量 开发环境： MounRiver Stdio 表带通过焊盘从背面焊接到表盘...

作者：嘉立创FPC回复：6

2 规定 单板带有可以裁减部分，原理图中部分器件可能不焊接时，需要确保这些器件不焊接不会导致其他器件的输入端悬空。...

作者：木犯001号回复：2

看到此情此景有点懵，因为当时收到货后确认了屏幕是可以用的，后面仔细回想了一下原因可能是因为收到货时屏幕后面的双面胶粘性不够，屏幕一直搭拉着，应该是后续使用时不小心刮到了屏幕导致排线断裂。...

作者：1nnocent回复：0

# 量产注意事项 ## RTC RX8025T目前软件适配存在问题，可空焊使用T113-S3内置的RTC ## 焊接铜柱 手焊时，直接用锡膏在螺丝孔位置涂一圈，然后风枪或者加热台加热即可。...

作者：aleksib回复：3

PCB的效果图1： 这种可以采用插件或者贴片的方式，焊接的时候用电烙铁就可以了， 为了分板方便又画了方便分板的图， 不过发现JLC免费的不给做这种方式的。...

作者：allenliu回复：1

虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素太多。...

作者：罗小群回复：0

较大的焊盘及大面积铜皮对管脚的散热十分有利，但在过波峰焊或回流焊时由于铜皮散热太快，容易造成焊接不良，必须进行隔热设计，如 GND 花接等，常见的隔热设计方法如图所示。...

作者：aleksib回复：3

按用途分类： 　　1.焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化。 　　...

作者：罗小群回复：4

最近要焊一个BGA芯片的板子，以前QFN我都是开钢网用图片里的这种焊台焊接的，BGA不知道能不能行，因为芯片比较贵怕试错成本太高。 有人用加热台焊接过BGA封装的芯片吗？...

作者：littleshrimp回复：22

对于一些较重的元件，建议设计成用支架固定，然后焊接。一些又大又重且发热多的元件，不应直接安装在PCB板上，而应考虑安装在机箱底版上。 ④重视PCB板上高压元件或导线的间距。...

作者：罗小群回复：4

esp32s3的wifi控制，led控制，传感器数据读取及中文显示，收获还是很多的，当然我个人最喜欢的还是这次活动的开发板，在小巧的feather版型上放下了tft彩屏，还板载电量计以及预留了温湿度传感器的焊接接口...

作者：Lucheni回复：7

二、大功率PCB设计的类型 目前市场上有很多的大功率PCB可供选择，这里列举3种比较常见的分类标准： 1、双面大功率PCB 这些是大功率印刷电路板，允许在两侧安装组件。...

作者：ohahaha回复：0

练手的水准都这么好了,赞 并不是为了好看，泪滴在焊接增加可靠性有大用处，而且电路任何的尖角都是一个发射器，参看高频的阻抗相关内容。所以，老师傅会看细节，看你的过孔，看你的泪滴。巴拉巴拉。...

作者：XAndxiang回复：29

其他如板上丝印所示，引出所有未使用到的 IO 管脚 二、开发板实拍图 图2 开发板正面 图3 开发板背面 开发板实物如图2、图3所示，开发板板厚1.6mm，使用蓝色阻焊剂，白色丝印，整体焊接平整...

作者：changweilin回复：0

今天把收到的拓尔微 TMI7205B demo板做焊接和功能测评，希望对需要了解拓尔微 TMI7205B demo板的朋友有帮助。...

作者：eew_zCWxvd回复：2

下图是焊接好的三颗灯珠，我把它们固定到一个硬纸板上，和底板接口也都打胶加固。...

作者：sipower回复：4

从种类上看，将不仅会有单面板、双面板，还会有微波多层线路板。对微波电路板的接地，会提出更高要求，如普遍解决聚四氟乙烯基板的孔金属化，解决带铝衬底微波板的接地。...

作者：瑞兴诺pcb回复：4