中芯国际在设计中采用Cadence硅实现端对端产品线

      全球电子创新设计企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今日宣布，中国内地最先进的半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI和香港联交所：0981.HK）采用了Cadence的硅实现（Silicon Realization）产品线，用于先进节点、低功耗设计中。 Cadence硅实现产品线由将设计转化成芯片的关键工具组成。它是Cadence公司EDA360 （一个新的电子自动化设计系统,Electronic Design Automation 360）愿景的关键部分，专注于从设计的创建到整合。此硅实现（Silicon Realization）产品线将Cadence的设计创建、验证和产品实现从前端至后端进行独特的整合，为先进工艺节点和低功耗设计的芯片成功验证（Silicon Success），提供了一个更容易预测、更有确定性的途径。中芯国际在极短的时间内认可Cadence®硅实现方法在质量与效益方面的优势，因而在65到40纳米的设计包含验证以及实现各个方面采用了Cadence的产品。

      “多年来我们在尖端设计方面一直同Cadence保持合作，而现在我们决定采用一个完整的端对端解决方案，帮我们的客户达到更高品质的设计。”中芯国际商务长季克非表示，“双方在65纳米及以下的合作将为我们共同的客户带来诸多益处，从而有助于加速客户对先进工艺技术的采用。”

      中芯国际采用的硅实现（Silicon Realization）产品线产品包含：Encounter®数字实现系统、Conformal® ECO、Encounter时序系统、Encounter功率系统、物理验证系统、Incisive®企业级仿真器、Conformal低功耗及QRC提取。

      “中芯国际采用我们整合的硅实现产品线，不仅证明了Cadence的技术实力，也更加增强了双方公司的合作关系”Cadence首席战略官黄小立先生表示，“我们长期的协作极大地帮助了我们共同客户达到他们的目标，而这种合作关系终将实现EDA360所述的愿景。”