苹果加大芯片研发投入 哪些供应商会被断财路?

最新更新时间:2017-04-17来源: 互联网关键字:苹果  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

说这种做法是过河拆桥,是有些牵强的。苹果决定逐步停止在iPhone上使用某些外部供应商芯片的事情还在发酵。上周,一直为iPhone提供GPU图形显示技术的英国公司ImagTec没能留住苹果这位大客户,股价创下高达72% 的最大跌幅。为桌面 Mac 产品提供显卡的 AMD 和英伟达两家公司股价也应声下跌。

最近又有消息说,苹果正在研发自己的电源管理芯片(PMIC),未来可能不再使用知名半导体公司 Dialog 提供的同类芯片产品。

这一连串事件,让公开市场上的投资人感到惊慌。

从未涉足过制造业的苹果公司,实际上是依靠近千家供应商和富士康等组装工厂做到了如今每年两亿多台 iPhone 的出货量。

受益于 iPhone 丰厚的硬件利润和连年增长的销售数字,苹果的主要供应商都赚得盆满钵满,股东收益也非常可观。

而现在,苹果决定要将一部分手机芯片转为自研自用,对那些大部分收入都来自苹果的公司和它们的股东来说,当然不是好消息。

按照最近一个财务年度来统计,半导体公司 Dialog 有74% 的收入都来自苹果。音频芯片供应商 Cirrus Logic 则位居第二,比例高达66%。


苹果的最大代工方富士康(鸿海集团),对苹果的依赖更不用多说。这家公司的一多半营收都由苹果贡献。

去年,富士康董事长郭台铭主导的对日本夏普集团的收购,就是为了让收入结构多元化。

不过,从产业链上下游的关系来看,苹果一年半载还离不开富士康。全世界能够按照苹果的高要求为其提供足够稳定产能的公司,一共也没几家。

反倒是那些只为苹果提供单一元器件的公司更值得担忧。如果苹果在某些技术领域有过收购案,那么这个领域的供应商最好提前做点准备。

以摄像头为例,苹果很早就开始向索尼深度定制摄像头,但 iPhone 一直都是单摄。2015年,苹果用2000万美元收购了以色列一家名叫 LinX 的初创公司。第二年的 9月份,iPhone 7 Plus 就采用了这家公司提供的底层硬件设计和双摄算法,从而在拍照时实现人像景深功能。

苹果虽然有实力在元器件层面重新设计,但还是要将生产环节外包给其它公司。台湾的大立光电目前就是苹果主要的摄像头供应商之一。

换句话说,如果苹果发现某些供应商的芯片产品没有自己的方案优秀,很可能会取而代之,采用自研芯片。

根据 2007-2016 这十年的财报数据,不难发现苹果的研发投入一直在快速增长。更有意思的是,2011 年之前的研发投入占总营收的比例有明显下降趋势,而最近五年的研发投入比重在显著增加。

苹果公司 CFO Luca Maestri 曾公开表示,每年数以十亿计的资金投入,大部分都花在了芯片研发上。

对于苹果而言,在 iPhone 和 iPad 中使用更多自己研发的芯片,能更好地控制时间点,从而在市场上占得先机。

这几年 iPhone 创新缺乏的主要表现就是,在产品特点上一直落后于 Android 阵营。不可按压的 Home 键、双摄像头都是先出现在 Android 手机上的。

除了时间点优势,自研芯片理论上还可以降低成本,保证产品质量。

不过,苹果要想替换掉 ImgTec 之外的更多供应商,还需要不少时间。营收高度依赖苹果的那些公司,越早做准备越好。

关键字:苹果  芯片 编辑:王磊 引用地址:苹果加大芯片研发投入 哪些供应商会被断财路?

上一篇:Cadence发布大规模并行物理签核解决方案Pegasus验证系统
下一篇:意法发表2.6A有刷直流马达驱动器芯片

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:41

台积电、三星同忧美芯片法条款,盼其改弦更张
美国商务部日前表示,将要求援引《芯片与科学法案》(Chips and Science Act;CHIPS Act,下称芯片法案)申请联邦政府补贴的半导体企业,提供其美国新厂相关的营收获利等财测数据,其中更不乏包括晶圆制造销量与售价等商业机密数据。 对此,台积电董事长刘德音,与韩国总统尹锡悦于3月30日分别在台韩两地,不约而同针对美芯片法案部分条款,发声表达忧心与关切。 路透(Reuters)报导指出,尹锡悦表示,美国释出的半导体补贴标准,让三星电子(Samsung Electronic)与SK海力士(SK Hynix)等韩厂感到担忧。他日前在首尔与美国贸易代表会面,并要求美国政府重新考量,韩厂对于必须向美方「过度揭露营运
[半导体设计/制造]
全球最小雷达芯片问世 可用于智能手机
全球最小雷达芯片问世   由欧盟资助、位于德国法兰克福的一个研发团队研发出一款新型低成本、手指甲般大小的雷达芯片,这种芯片可用于汽车、机器人和智能手机等领域。   该款芯片被视为全球体积最小的完整雷达芯片,其感应器发送和接收的无线电频率超过100GHz。该项目协调人克里斯托弗·斯凯特(Christoph Scheytt)教授称:“据我所知,该款芯片是全球体积最小的完整雷达芯片。在所支持的无线电频率方面,其他芯片还没有超过100GHz的。”   该款芯片的尺寸为8毫米×8 毫米,工作频率为120GHz。芯片的检测半径约为3米,精度达到1毫米以内。利用多普勒(Doppler)声纳成像技术,该芯片能检测到移动的物体和
[手机便携]
全球最小雷达<font color='red'>芯片</font>问世 可用于智能手机
新经济导刊:凯明 立志自主芯片
   凭借着股东支持和自主创新,在3G终端芯片的技术方面,凯明已经达到了前期商用的要求,合资股东也为凯明创造了3G手机芯片研发的新模式   384K数据的传输能力,是3G手机芯片的技术关口之一。因为384k数据传输的实现意味着未来手机多媒体业务将成为现实,3G手机的独特功能才能真正显示出来。   2006年12月,在国际电信联盟(ITU)主办的“2006年世界电信展(ITU TELECOM WORLD 2006)”上,凯明信息科技作为TD-SCDMA芯片终端解决方案提供商,展示了其TD-SCDMA/GMS双模终端芯片组及多款基于该方案的终端产品,以丰富的384K及流媒业务体验向世人展示了TD-SCDMA的商用前景。
[焦点新闻]
iOS 11的NFC可能不止Apple Pay:或加入公交卡功能
    新浪科技讯 北京时间6月7日早间消息,苹果以往对待NFC技术的态度可能有些微妙。不过本周苹果全球开发者大会(WWDC)上的消息表明,这样的情况已经过去。苹果宣布,通过watchOS 4操作系统Apple Watch手表将支持NFC。此外文档显示,在iOS 11发布之后,iPhone的NFC芯片不仅仅可以实现通过Apple Pay的交易和Passbook签到。   尽管本周一苹果并未透露关于这项功能的详情,但iOS 11测试版已向iPhone 7和iPhone 7 Plus增加了对Core NFC技术的支持(未来的新硬件可能也将提供这样的支持)。     在发布的文档中,Core NFC被描述为“一种用NFC数据交换
[手机便携]
小米或研发手机芯片:斥资1亿购买专利授权
  新浪科技讯 11月7日凌晨消息,创立刚刚四年的小米公司正在四处出击,手机芯片可能是它瞄准的一个新领域。   小米旗下神秘公司曝光   大唐电信11月6日晚发布公告,公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》,将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。   双方合作将致力于面向4G多模的SOC系列化芯片产品设计和开发,并向全球终端客户提供芯片产品和技术服务。   从公告全文的表面上看,这次合作跟小米公司无关,但一系列的信息显示,北京松果电子有限公司很可能就是一家由小米公司控制的公司。   工商
[手机便携]
苹果抛弃Imagination后在其附近设立了一个新办事处
苹果在与英国芯片公司Imagination Technologies(以下简称Imagination)激烈对峙的过程中,在其附近开设了一间办公室。苹果在圣奥尔本斯租了一间22500平方英尺的办公室,离Imagination的总部只有几英里远。Imagination的技术目前构成了所有iPhone、iPad和Apple Watch的图形芯片的基础。 该公司计划在宣布与Imagination终止合作关系后,利用这个办公室为苹果设备开发自己的图形技术,这一变化导致了Imagination阵营的恐惧,它担心苹果公司将会挖走其优秀的员工。 近几个月来,苹果聘请了一批Imagination的员工,包括前首席运营官约翰·梅特卡夫(John M
[半导体设计/制造]
IDC报告:Apple Watch仍是智能手表市场的主导者
IDC 表示,Apple Watch 仍将主导智能手表市场,Apple Watch 一代和二代目前已经算是比较成熟的产品,它们具有简洁明了的健身功能。这对苹果来说是件好事,因为苹果公司已经在慢慢扩大了健康保险供应商的覆盖面。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 根据国际数据公司(IDC)全球季度可穿戴设备跟踪报告显示,全球可穿戴市场呈现正增长趋势,智能手表出货量同比增长 10.3%,截止到 2017 年第二季度已经达到了 2630 万台。 IDC 表示,Apple Watch 仍将主导智能手表市场,Apple Watch 一代和二代目前已经算是比较成熟的产品,它们具有简洁明了的健身功能。这对苹果来说是件好事,因为苹果公
[网络通信]
12V电源适配器芯片方案选型!
12v电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备,是非常常见的一个规格,一般由外壳、变压器、电感、电容、充电管理ic、PCB板等元器件组成,现在也广泛用于手机和小家电等产品上,适用范围广,采购需求大,骊微电子给大家推荐几款经典的12v电源适配器芯片。 12V0.5A六级能效6W适配器方案:PN8366  输出规格:12V/0.5A  高压启动+多工作模式+专利谷底开通技术,满足CoC V5 Tier 2  方案精简:节省启动电阻、Y 电容、输出共模 12V1.0A六级能效12W适配器方案:PN8370H  输出规格:12V/1.0A  集成专利高压启动模式+低工作电流,待机功耗<50mW,10%负载效率裕
[嵌入式]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved