推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:04
TDK在汽车应用的爱普科斯创新元件
汽车未来的发展离不开创新的电子元件。全面的TDK爱普科斯新元件能同时满足传统汽车技术和时下兴起的电动汽车应用需求。现在小编为大家介绍近期TDK在汽车应用的爱普科斯创新元件。 无论是传动系统、电池、安全功能、舒适性和通信,还是日益流行的辅助系统,包括自动驾驶汽车在内的各个领域,其发展都离不开电子设备的创新。要在汽车中安全并同步运行所有这些系统,基本要求是稳定且无干扰的汽车电源系统。TDK可为这些创新提供广泛的元件支持。 适用于稳定的汽车电源系统的电容器和电感器 在汽车电源系统和系统模块中,电容器是稳定电压必不可少的元件。我们发明的全球首款轴向式聚合物混合铝电解电容器是我们代表性的创新产品之一,其额定电压可分别为25
[汽车电子]
TDK集团提供工业用大功率铝电解电容
TDK公司通过增大额定电压,扩大了爱普科斯(EPCOS) 铝电解电容器的电容范围。新型螺丝端子系列B43700* 和B43720*的直流电额定电压已经由原先的550V增至600V。这些电容器的电容范围从1200 µF到6800 µF,设计温度高达85°C。依照型号它们的尺寸仅为64 x 106 mm 到 91 x 221 mm(直径 x长度)。新型的咬接机系列B43541*的直流电额定电压也使用了600V(原先是550V),它的电容值范围在47 µF至330 µF之间,设计温度也高达85°C。
设计温度高达105°C的螺丝端子系列B43740*和 B43760*现在也使用更高的直流电额定电压,现在使用了550V(先前是450
[电源管理]
TDK中国本社社长浅沼俊英解读如何赢在中国
日前,TDK在上海慕尼黑电子展期间举办了TDK技术和产品新闻发布会,TDK中国本社社长浅沼俊英先生出席发布会并为国内外众媒体介绍了TDK的现状、发展重点及未来的工作重心,并介绍了TDK在中国的一些具体情况。 TDK中国本社社长浅沼俊英 TDK发展及优势所在 浅沼俊英介绍道,TDK成立于1935年,至今已成立84年,总部位于日本东京。TDK目前业务遍及全球30余个国家,拥有200多个据点,其中包括工厂、销售据点、研发中心等。 浅沼俊英表示,TDK之所以可以屹立80余年历史,正是因为公司始终在变革,满足各种时代的不同需求。“我们的企业宗旨就是‘以丰富的创造力,回馈文化与产业’,经营理念是‘理想,勇气,信赖’,这是
[半导体设计/制造]
TDK研发生产中心探秘—珠海红旗篇
本周继续研发生产中心探秘,让我们将目光再次转回到珠海,但是这一次我们来到的是珠海红旗。 TDK的爱普科斯红旗研发生产中心位于美丽的珠海市金湾区的红旗镇,隶属于TDK集团公司的磁性元件事业部。公司成立于1997年,占地66,000多平方米,现有员工总数超过5000人, 公司主要产品包括变压器、绕线电感、信号线电磁兼容滤波器、电源线电磁兼容滤波器。生产产品被广泛应用于工业、汽车、通信设备和多个消费类电子领域,在CAN总线系统、倒车雷达、XDSL线卡、基站、太阳能逆变器等应用领域都处于行业领先地位。 红旗工厂通过技术向世界做贡献 为降低环境负荷做贡献:通过使用用于汽车,工业和能源业上的元件如变
[半导体设计/制造]
全球分销协议增进RS与TDK合作
为客户带来更多TDK无源元件产品选项,全球各市场的RS分销中心现均有销售
服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌 RS Components (RS) 公司与 TDK Corporation 签订了全球分销协议,供应由日本制造商生产的 TDK 和EPCOS 无源电子元件产品组合。
此协议的签订将使两家公司的合作关系更加巩固,使全球的客户能直接从 RS 选购各种各样的 TDK 产品。RS 备有成百上千种 TDK 开发的 无源元件 产品,其中包括:陶瓷、铝电解和薄膜电容器、铁氧体、感应器、保护装置,以及表面声波 (SAW
[电源管理]
C0G 特性树脂电极产品及带金属端子的迭容新系列产品投入量
基板翘曲裂纹对策 热冲击焊接裂纹对策 符合 AEC-Q200 标准 TDK 株式会社(社长:石黑 成直)发布将自 2016 年 12 月起开始量产和销售的积层陶瓷电容器 C0G 特性的树脂电极产品及带金属端子的迭容(Mega Cap)新系列产品。 作为防止基板翘曲裂纹、焊接裂纹对策上最后的有力手段,树脂电极系列产品及带金属 端子的迭容产品被广泛应用于汽车产业及重视产品可靠性的其他用途。对于 X5R、X7R、 X8R 特性等的高电容率系列,已做出量产对应,但尚未对 C0G 低电容率系列做出对应。 通过树脂电极系列产品和带金属端子的迭容产品的推进,C0G 特性也将在更广泛的领域 中得到应用。 C0G 几乎不会因温度变化而引起容量变化,
[汽车电子]
Chirp Microsystems联手Qualcomm,6-DoF控制器跟踪技术助力VR/ AR发展
内外兼顾,采样速率高达每秒100个样本 TDK公司宣布,集团公司Chirp Microsystems与高通合作,为Snapdragon移动XR平台驱动的移动VR/AR头戴显示器(HMDs)提供6轴自由度(6-DoF)控制器跟踪技术。对于Chirp Microsystems 而言,这项合作进一步验证了Chirp的超声跟踪技术作为移动VR/AR系统的最优解决方案,具有高精度、低时延、低功耗、近零计算成本的特点。 基于Chirp公司的CH-101数字超声收发器,6轴自由度控制器跟踪系统基于Chirp公司的SonicTrackTM超声传感器融合库,针对Snapdragon移动XR平台进行了优化,为手持游戏控制器提供超低功耗、高精度
[传感器]
TDK推出更高电压更耐用的薄膜电容器
TDK公司推出一系列应用于EMI抑制的新型爱普科斯 (EPCOS) MKP(金属化聚丙烯)Y2薄膜电容器——B3203*系列电容器。与额定电压为300 V AC的传统型号相比,新型电容器的额定工作电压高达350 V AC,电容值范围为4.7 nF至1.2μF,可在严苛环境条件下确保稳定的电容值。新型电容器均通过IEC 60384-14:2013/AMD1:2016认证,并按照“高湿度条件下III 级耐久性测试B”分类。这些电容器在温度为85°C,相对湿度为85%,工作电压为350V AC的环境条件下进行了温度、湿度、偏置电压 (THB) 测试,结果表明其电容量下降量不超过10%。新型电容器的最高工作温度为110°C。
[电源管理]